dontium

我转了几家手机维修店，他们有换BGA的（实际上拆下来重焊一遍），都是手工焊接的，当问起焊接易难情况时，他们回答得很轻松。

dontium

以后的BGA器件越来越多，对于DIY来说，不解决这个问题，将对活动留得很大的障碍。


SOSO以实际行动鼓励大家克服这个障碍，闯过这个禁区。具有深远的历史意义和伟大的现实意义

wstt

片子管脚多了，很容易有虚焊的管脚。打样回来的板子，6x8mm间距0.5pitch存储器常有虚焊的，我不是很清楚是什么原因，1.0pitch的大片子几乎没有出国问题。
手机店他们搞的片子管脚什么样的？

dontium

那些师傅们说，有时候不开机，就把CPU拆下来重新焊一下，象MTK的CPU，引脚也不少的，如6228，19 x 19 的，间距0.65

Body Size Ball Count Ball Pitch Ball Dia. Package Thk. Stand Off Substrate
Thk.
D E N E B A (Max.) A1 C
13 13 314 0.65 0.35 1.2 0.3 0.36

xuchuan99

主要看你的BGA有多少球,少一点还是比较好手工焊接的(比如9,16...),如果太多就相当有难度了.
一般的焊接程序如下:1 将少量助焊剂(膏状的那种)涂在PCB上(当然是相应的BGA封装位置)
                              2 将芯片放到涂有助焊剂的PCB上,位置一定要对准
                              3 用热风枪对芯片加热,温度一般在350度到400度.热风枪的枪口垂直向下吹.风打到最小,不然可能会把芯片吹飞的.
当你发现芯片在你吹得过程中,向下一沉.恭喜你,搞定.

wstt

19x19的片子就跟484pin 1mmpitch的FPGA一样大了

dontium

助焊剂我不建议使用“膏”状的，并且绝对不能涂于PCB上，因为涂在PCB上，就影响在PCB上刷锡膏，锡膏刷不好，就不能成功。

膏状的，如果太多了，有可能使IC无法自然下沉。

我觉得，使用松香水还是很不错的

dontium

嗯

wstt

那这修手机的师傅，焊接手艺好！
拆下来稍不注意还得植球上去。

dontium

拆下来后，必须置球的。

wstt

我们焊接植球还要另外加钱。
东哥，你也没睡呢？

Wince.Android

这个需要专业人士，用热风枪，助焊剂，网上有一些文章，注意控制手，还有风枪的温度！

千霜凌

呵呵，好久就想弄个6层板玩玩，只可惜对于BGA的焊接一直不敢弄。这次看到了点希望，等忙完了也弄个玩玩

gaoyang9992006

我去年焊接过一次，结果焊废掉了，哎，很失败的路过

kittka

跟实验室哥们学了一手，先上助焊剂，然后把BGA对齐放好，然后直接进烤箱。

zhang7309

顶一个。没有用过这种封装

hg0136

没那么玄乎吧？不就是BGA么？？？

热风枪+助焊膏  两样神器足够了；

记得当年刚毕业实习，一进去就是学这个，手工焊BGA，
刚学那会儿，损失了几张板子，后面就熟悉了；

现在做DSP、FPGA，都是BGA封装的532pin，1153pin...，出问题的话都是自己动手，拆，焊，置球；

不好麻烦生产人员；

说技巧无法就是：1、助焊膏的量要控制好；PCB搽干净，抹上适量的助焊膏；
                            2、争取使用热风枪，用热风枪时先取掉小枪口，将风开到很小，温度一般在380度左右；
                                然后对准BGA吹，吹的时候要注意：
                                                                  a.枪口到BGA的距离，太近了怕烧糊BGA，远了BGA受不了热;
                                                                     b、保持热风枪在同一等高面上缓缓移动，使得BGA受热均匀;

hjjfaith@163.co

安防行业主控平台方案技术交流，采购销售交流群，QQ群号306401593，欢迎大家前来共同探讨。

anvy178

只会做破坏之王 呵呵  焊接有难度啊

2009118157

从来没焊接过，期待高人指点！