刚参加了一个TI的培训会回来！！

jishuaihu

刚参加了一个TI的培训会回来！！ [复制链接]

昨天刚参加了一个TI关于?M3-Stellaris的培训会，才发现原来??TI的M3有这么多优势啊！昨天没时间，今天把会议精神传达一下！这次TI在保定主要是为了推广其ARM Cortex-M3核的产品，因此当然他们会说一些他们的优势啦。首先说一下ARM Cortex-M3和ARM 7相比的优势，当然这个不是TI自己的优势，而是所有M3核的产品，如大家熟悉的STM32等产品的优势。说实话，这些在这之前我有些还真的不清楚。今天说出来不了解的朋友一块儿看一下。M3与ARM 7相比首先是架构的不同，ARM 7采用冯.诺依曼架构，M3采用的是哈佛架构，其区别大家应该知道，冯.诺依曼就是51采用的那种架构，也是使用很多的一种架构，其特点是数据总线和地址总线复用，优点儿是结构比较简单，哈佛架构的数据总线和地址总线是分开的，这样在速度上得到了很大的提升，其次在指令集方面，M3采用的Thumb/Thumb-2指令，相比ARM 7 的Thumb/ARM指令更紧凑，代码体积更小。第三、M3内置了休眠保护、存储器保护、硬件除法器等，这些在ARM 7中是没有的，因此M3在性能和稳定性上也比ARM 7有了很大的提升。当然，除此之外，M3在体积、功耗、运行速度等方面也有很大的提升。当然，这个是M3核自己的优势，并不是TI自己的。

??? 相比其他厂家，TI推出的自己M3核的产品较晚，尤其和ST相比差了好几年，但也正是这几年，使得TI看清了用户的需求，因此在芯片上集成了好多用户需要的外设，除了常用的UART、I2C、SPI等外，还集成了CAN接口、USB接口、Ethernet接口（部分型号），与其他厂家集成Ethernet不同的是TI集成Ethernet接口的芯片都内部集成了PHY，大大缩小了应用时的体积，因为集成PHY芯片的整体体积只比常见的PHY芯片略大而已，价格上也没有太大的提升。反正他们说了很多，我第一次接触M3核，其中的优点儿也说不全，有些还可能理解不透。干脆把资料传常来得了。嘿嘿

??? 在软件方面，和STM32一样，TI也做了完备的固件库和例程。使得使用起来更快的上手，工程师们可以把更多的精力放在自己的产品上而不是话费很多的时间去钻研某一平台。这也是未来各大厂商推广自己产品的一个方向吧。算了，这个也不说了，TI也给了一些软件方面的资料，可以给新手一些提示，一并传上来。我就不发表自己的意见了，初次接触M3，以后好好学习一下！！希望EEword能够提供更多的机会！！

wanghongyang

这都被你知道了！~

fxw451

都什么优势？？
说说看！！

NeXToNe

哈哈……一般人TI不告诉他的

ddllxxrr

academic

呵呵，大家对 TI 的热情都很高啊。

70120662

不错，准备着手STM32   ARM CotexM3 内核，资料多！

heich_tech

TI的M3很久没有出新产品了.外设方面除了以太网外好像没有优势了：只有3个U，2个SPI，SD接口也居然没有！

eyue

请问LZ是在哪儿呢？　东莞么？

jishuaihu

以太网接口并集成PHY是他们的特色！其他的我不太了解了，都是第一次听他们说的。他们说今年年底会有新产品，应该再出50种左右吧，主要是内部AD增加到12位，现在的大都是10位的。他们说现在应该可以申请样片了，年底量产！明年要出M4核的产品！！！

guozhiyang

接触Ti的M3的板子也有SD卡，感觉Ti的内核还挺不错了，正在研究中，大家可以一起来交流啊！“jishuaih“在哪个地方啊

guozhiyang

TI装神秘了.\

soso

原帖由 guozhiyang 于 2011-7-13 07:19 发表 TI装神秘了.\

 

为啥

lfengem

ti 活动很丰富