液晶显示模块的生产过程中,从印刷电路板整合进液晶显示面板的制程到各个模块的组装,在待组装物、设备或是人员之间,不可避免都会有移动及接触与再分离的行为出现,因此在待组装物上必然会发生静电放电的现象。虽然在环境温度及相对湿度与接地都会做有效的管控,但对一些已知会产生ESD的工作点还是需要加以注意。特别是在LCM的玻璃偏光板表面,都会有贴附一层防止刮伤的保护膜,在生产过程中必须移除这层保护膜,往往造成许多的静电电荷大量残存在液晶玻璃面板内的显示组件与集成电路中,继而在后续的组装程序上,出现危险的组件储存电荷模式之ESD或电性过压现象,进而造成半导体组件内部电路的破坏。部分已受ESD内伤的产品,有时还会到客户端才又被检测出来,后续严重的客退问题又造成产品成本的一大负担。
在LCM的生产过程中,从液晶显示面板的进料开始,接着会进行外引线焊接(Outer
Lead Bounding,OLB)的预备作业,及驱动IC组件的进料以及焊接作业,其中驱动IC可以使用TCP(Tape
Carrier Package)、COF(Chip
On Film)、或COG(Chip On Grass)的形式,并透过异方性导电胶膜(Anisotropic
Conductive Film,ACF)压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板(Printed
Wiring Board,PWB)的进料,以及同样透过ACF使其与驱动IC间,完成TCP、COF、或FPC(Flexible
Printed Circuit)的焊接作业,到此即完成PCBI的制程。此阶段,一些自动化设备必须传输LCD,必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作,因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现,这种放电则多属LCD与设备接触时,在其内部的自由电荷(Free
Charge)形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时,因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD,这时形成的放电回路大都会通过IC,或从IC内部释放出,对IC而言,就如CDM的ESD;对整体模块或系统而言,即为模块储存电荷模式(Board
Level Charged Device Model,BLCDM)的ESD三种型式:
1.人体型式即指当人体活动时身体和衣服之间的摩擦产生摩擦电荷。
2.微电子器件带电型式既指这些ESD敏感的装置,尤其对朔料件,当在自动化生产过程中,会产生摩擦电荷,而这些摩擦电荷通过低电阻的线路非常迅速地泻放到高度导电的牢固接地表面,因此造成损坏;或者通过感应使ESD敏感的装置的金属部分带电而造成损坏。
3.场感类型式即有强电场围绕,这可能来之于塑性材料或人的衣服,会发生电子转化跨过氧化层。若电位差超过氧化层的介电常数,侧会产生电弧以破坏氧化层,其结果为短路。
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