收到板子有几天了,一直没时间弄,昨天弄了一下,就有以下方面的结果,以前没有接触过msp430,呵呵,本来说是昨天出测评的,但因为有其他事情,只好今天早上一大早跑过来写测评,上午都有课,希望中午回来时候能够看到惊喜。
首先,来个项目介绍:
项目:智能家居系统无线温湿度传感器DHT11传感节点
介绍:利用本EZ430系统完成一个温湿度传感节点功能,在从节点采集DHT11的数据,通过无线把他发到AP节点,然后通过上位机在电脑上面显示。
上位机界面:准备在FXW451的燃气系统的上位机上面进行修改,把从节点采集到的温度,湿度显示在上位机端。
时间安排:尽量在本星期内完成所有的工作和日记的更新,希望各位帮顶。
下面接着来下msp430的简介
MSP430可以说是系出名门~~~是TI的拳头产品。TI很多在中国举办的电子设计之类的比赛都指定只能用430单片机,半导体芯片制造行业~~~TI应该算是大名鼎鼎了~~~~~他的DSP也是很牛的。选用大公司的东西最好的好处就是有强大的技术支持(当然,这可能更要建立在你E文不错的基础上~~)在TI的网站上其实已经有不少模块化的代码参考了,作为TI努力推销的产品,TI对他的支持肯定是少不了的
MSP430的开发环境还是有挺多的,不过用的最多的应该是IAR嵌入式工作室平台了,简称IAR EW。他对430的版本最新为IAR EW FOR MSP430 V5.2。IAR的开发平台还是很人性化的。国外曾经做过调查,关于工程师做项目,选用芯片,除了价格,功能是否强大等以外,开发环境的功能和易用性也是首当其冲的原因,这也就解释了keil为何能风靡全球~~~IAR的开发环境对比keil可以说是不相上下~~不过可能就是要花一点时间去熟悉一下~~相信你也会爱上IAR EW
一下是摘自网上一些对430的简介~~~其实都差不多~~每一本430的书基本上开头的是这些,大概了解一下就可以了~:
1、MSP430 单片机的发展
MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机,在 1996 年问世,由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段,已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。回忆 MSP430 系列单片机的发展过程,可以看出有这样三个阶段:
开始阶段 从 1996 年推出 MSP430 系列开始到 2000 年初,这个阶段首先推出有 33X 、 32X 、 31X 等几个系列,而后于 2000 年初又推出了 11X 、 11X1 系列。
MSP430 的 33X 、 32X 、 31X 等系列具有 LCD 驱动模块,对提高系统的集成度较有利。每一系列有 ROM 型( C )、 OTP 型( P )、和 EPROM 型( E )等芯片。 EPROM 型的价格昂贵,运行环境温度范围窄,主要用于样机开发。这也表明了这几个系列的开发模式,即:用户可以用 EPROM 型开发样机;用 OTP 型进行小批量生产;而 ROM 型适应大批量生产的产品。
2000 年推出了 11X/11X1 系列。这个系列采用 20 脚封装,内存容量、片上功能和 I/O 引脚数比较少,但是价格比较低廉。
这个时期的 MSP430 已经显露出了它的特低功耗等的一系列下载附件
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2011-5-25 08:15 上传