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一粒金砂(初级)

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关于现在两种Cortex-M3微控制器抗干扰性能的比较 [复制链接]

在发言之前,本人声明,个人发言只代表我个人见解,不针对任何人和公司.
在一年前,本人开始关注Cortex-M3微控制器LM3S系列的ARM,并且也买了致远(ZLG)的开发学习板,在学习的过程中,无意中用手碰到了LM3S101的外部晶体输入管脚,程序死掉了,我反复试验的几次(或者用镊子碰也死机)都是这样,我不知道这种方法对不对,但也许会说明一些问题,我是做准备做工业控制产品的,在现有的技术水平没有实质提高的前提下,我要尽可能的让我选择的CPU抗干扰能力强些,我暂时停止了对LM3S101的关注,这次我买了万利的STM32F开发板,我用同样的方法试验(用手放到晶体的管脚上),STM32F,没有死掉,只是液晶屏在微微闪动.(我运行的是ADC样例程序)

请问这样的试验对不对,能不能说明后者的抗干扰性能要比前者强一些,请大家一起来探讨抗干扰的问题,当然不针对某一种芯片,我想了解更多的ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!
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                                     详情 回复 发表于 2008-4-8 23:08
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沙发
 

我很遗憾的告诉你,你的做法没有任何意义

首先,你的做法很不公平,而且也很不科学!
无意中用手碰到了LM3S101的外部晶体输入管脚,程序死掉了,我反复试验的几次(或者用镊子碰也死机)都是这样,-------你认为是静电还是板子没有可靠接地造成的问题还是其它的问题?而且在使用的过程中,也不会出现这样的问题,
衡量标准 1:快速瞬变
         2:静电试验
         3:电场试验
         这几条是最基本的,其它的还有很多。快速瞬变最难过!
这些都是有标准可查的,不要屏个人经验来作判断,不科学!
其实zlg还是一个很付责任的商人,他的一些产品做过快速瞬变,你可以查一下,这个设备大概需要至少6万元(好像是上海三基的,进口的20万以上),很多小的厂家根本没有这个设备。至于那些用打火机玩的,根本没有意义。
   ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!需要注意的太多了,但是关键看你运行的环境,离开环境谈指标,没有任何意义!如果你要好得效果,4层板是必需的,独立的电源层和地层!其它的看EMC的资料吧!
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谢谢!明白了很多!

看来我是进入了一种误区,呵呵,我做这样的比较也不是在否定ZLG推广的芯片,只是遇到了这个问题,就想起来比较,,现在明白了

还要不断的学习啊!
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工人的误操作不会公平,也不会科学

                                  
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言下之意好像ARM必须设计成4层板,双面板就不成?!

“ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!需要注意的太多了,但是关键看你运行的环境,离开环境谈指标,没有任何意义!如果你要好得效果,4层板是必需的,独立的电源层和地层!其它的看EMC的资料吧!”
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原来我做过一个东西,控制红宝石脉冲激光器的电源输出

当时使用的是51单片机;
试验了很多种51芯片:

intel  的8031最好;
XXX    的8031最次;
----------------------------------
在相同的pcb设计水平的情况下,mcu的抗干扰性能还是不一样的;
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liuq:我以前就不信这个邪!

但是这是事实呀,建议兄弟找点多层线路板的资料看看!就明白了,我也是血泪教训换来了,“关键看你运行的环境,离开环境谈指标,没有任何意义!“,注意我这句话,如果是评估板和玩玩,那就无所谓了!
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也许某种CPU在特定的环境下性能是最优的!

CPU不可能做到通吃,不可能都那么完美
这个时候就真正体现工程师的功力了,不光是学识,更重要的是长年的积累
,所以我很佩服那些真正踏实的老工程师
,我们国内的公司真的缺少这样的人!
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关键看你运行的环境,离开环境谈指标,没有任何意义!“

我同意,这个观点,嵌入式产品就是要有针对性,
就是我们用的电脑不还是分商业机和工业机吗
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ilovecr你的想法变化挺快呀

不同的CPU的确有较大的差别,但不能靠CPU自身的特性去抵抗各种干扰,长年的积累固然重要,但还是离不开理论的学习的,离开了指标的“印象”,是靠不住的,我在公司一直说(我也是个打工的,哈哈,混口饭吃),不要讲很好,很差,比较好,比较差,一定要讲具体的数字,做技术的,离开这些数据去谈个人印象,是不可靠的,我上面讲的那3项衡量标准都是有具体指标的。

兄弟,你不会是猫玩老鼠吧?
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兄弟,不是!

真心讨教,通过交流,让自己进步!
技术领域我是后来者
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emc & emi

EMC & EMI 可以看看en300386. 对于低速而且bus内置的的MCU,4 layer pcb不是绝对的. 2 layer pcb要做好是完全可以的.
用手碰crystal,
1.可能有ESD.  2. 停振很正常.
另外就ESD而言, EMC test 和reliability test等级是不一样.
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我的两次发言是一个想法!

"指标"的实现,也要选择合适的应用工具(CPU),如果这个CPU不适合,但是没有其他选择余地,就是要在指标的基础上,靠经验去设计产品,
说来说去,我们的目的只有一个,设计合适的可靠的产品,

不同的应用领域,也许对某些问题的理解有些差距,或者后来者和先行者在问题的理解上,有一定差距, 猫捉老鼠是指什么
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我是不是可以这样理解!

产品的在具体的应用环境中的抗干扰性的好坏,最重要的是整体设计,如果CPU表现欠缺,要靠整体的设计来弥补
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关注之中~~~

                                  
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hotpower 你那块STM32板子调的咋样了?

                                 快出报告!
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LM内部有振荡器验证电路,主振停振可以切换到内部RC并中断

但复位时是没有打开的,当然停振就死了,或者进没写程序的中断了(死循环)
ST应该也有的,可能是复位打开或程序里打开了(不中断或中断返回了,所以lcd频率不一样了)

LM第一家做M3相信人家也不会是吃干饭的
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大前天拿板~~~明天开始~~~今天过节~~~昨日伤心~~~前日罪过~~~

                                  
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其实我不愿意过洋节,但还要跟着时代走啊!各位节日好!

只要是能做处理器的厂家都不是吃干饭的,
我开始就声明了,不针对哪个厂家的东西,刚推出的东西都有个摸索熟悉的过程!
我还是很惭愧的,没有及时的更深的了解技术细节,还要继续学习
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手碰晶体的脚死机这个是任何单片机都过不了的!

原因不是因为抗干扰的问题,而是人体感应的电压是很高的,当你碰到晶体的脚后,晶体振荡电路因过高的共模电压而无法工作. 
如果真想测单片机什么的抗扰性.必需拿到一个相同环境中去比较.
如果你实在是在意晶体的表现,用有源的就不会出现这问题了!
另外不同的PCB设计对片子的抗扰性影响很大. 当然在同样的布局布线情况下,四层的抗扰能力确实比两层的好,但也只是在高速表现明显一些. 速度越低,相差越小.

有一点是可以确定的:  工业级的片子的抗扰性要比商业级的片子好很多,并不是象平常宣传的那样好象只有温度的差别.

EFT 的处理基本最关键的都在电源和外部的输入输出口.
ESD只要你的外壳设计得好些基本都没问题,但与外界联系的端口是要做ESD的防护的.
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