IC绿色产品的可靠性如何评估？

yihuang

IC绿色产品的可靠性如何评估？ [复制链接]

答：IC产品在绿色化的过程中，也带来了一些可靠性方面的问题。对于塑封IC产品来说，主要是IC的潮湿敏感度等级发生变化，其影响是引脚的无铅工艺所带来的。首先是产品在焊接过程中的高温所带来的热问题，IC各个组成部分的热膨胀不匹配，在回流焊过程中所导致的机械损伤，表现在塑封体和内部引线的牢固程度等。第二个问题是无铅焊点的长期使用中比普通含铅焊点更容易遭到环境中水汽等的腐蚀；第三点是针对细间距多引脚的封装，高纯锡的镀层在电化学作用下，会改变金属晶体的排布方式，生成锡须。这种锡须可能会导致引线间的短路，从而导致设备的损坏。
            　　针对以上的问题，对绿色产品在可靠性评估过程中，除了常规产品的可靠性验证项目外，会增加对锡引脚及锡焊点的评估，如锡须生长试验或焊点推力拉力试验。与此同时，正常产品的环境试验中预处理部分，原有的回流焊处理温度曲线也相应的由有铅曲线改变为无铅焊接曲线，这一点可以参考JEDEC
            JSTD-020B的数据。对于无铅焊点表面的检查，也可以参考 IPC-A-610D中的描述。

yfee

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