PCB电路板短路检查方法

探路者

PCB电路板短路检查方法 [复制链接]

　1、如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

　　2、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。

　　3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。

　　4、使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。

　　5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

　　6、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

fengxin

BGA芯片是不太好焊啊，我就焊不好那个，有哪位告诉有焊接BGA的秘籍 ， 分享一下嘛

[ 本帖最后由 fengxin 于 2010-11-2 16:02 编辑 ]

sjl2001

BGA是不是管脚都在背面，贴板子上那种焊接？ 那东西不都是机器焊的吗

fengxin

正常情况下当然是机器焊的啦，但是有非正常情况下嘛，就像其他的贴片芯片不是也有手工去焊的么，不过一般引脚朝外的芯片烙铁就搞定了，BGA要用到热风枪的。。。我曾经见识过一位高人，就能焊BGA芯片，还是一女的，而且技术超级棒。。。佩服的我眼泪哗哗流啊。。。。:(" />

[ 本帖最后由 fengxin 于 2010-11-2 16:05 编辑 ]

sjl2001

人家专业的吧，我有一想法，不知道可行不可行，用焊锡膏，先摸上，然后把器件放上，最后拿风枪在上面正吹，能行吗？

a250698884

风枪在上面正吹，会吹坏原件的。

fengxin

还好啦，是要用到风枪的，一般的贴片元件耐的温度都比较高，要根据具体元件来调节风枪。

huang0909

U盘用到的内存芯片，那些BGA封装的，上锡后，用风枪吹，据说由于焊锡的流动性，够火候了，动一下，芯片会浮起来一点，并自动对好位置。 我也没实际操作过。

fengzhang2002

BGA确实是个头疼的问题，如果是在深圳上海等地方就不是问题

357482894

向高手们学习！

佛山老李

见到高手我很高兴

liuchun7891

封装不是很大的BGA还是可以手工焊接滴，本人试过，而且还是很成功！

xiaoyu07057

原帖由 huang0909 于 2010-11-3 16:52 发表 U盘用到的内存芯片，那些BGA封装的，上锡后，用风枪吹，据说由于焊锡的流动性，够火候了，动一下，芯片会浮起来一点，并自动对好位置。我也没实际操作过。

 

 

正解！！！

DDR的焊接，就是这个样子。

准备工作：先把焊盘上均匀涂上薄薄一层助焊剂，再根据丝印放正BGA 颗粒，拿着热风枪330度左右正上方吹 BGA颗粒，约60s左右，BGA 颗粒下面的锡珠融化，和焊盘已经接触，此时用镊子稍微晃动一下BGA颗粒，使BGA 颗粒稍微浮动，会自动对好位置，然后拿去热风枪，20s内不要动PCB板，然后就OK了。

我用这个方法焊接了几百个DDR颗粒了，基本没出过问题。

alexsher

手工焊是要拖焊，要快同时要不断地翻转板子让引脚间的连锡断开。拆就要用热风枪，烙铁硬拆的话会损伤线路和芯片。

ddllxxrr

呵呵，你的粒大，你换个小的就不一定罗，比如手机的小粒的，得先植锡

s214215850

找块底板和对应的BGS封装芯片，再去买块对应的钢片，找来锡膏和刮刀，多吹几次就好了。重点是要淡定。焊坏了不要急，心平气和的再来过就好。

starkings1

BGA 吹管脚，让热风能吹到下面