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一粒金砂(初级)

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BGA怎么布线啊? [复制链接]

我现在要画一个144脚的bga封装的电路板,头一次画,是一个六层板,想问一在打通孔的时候是一个个的打啊,有什么要求每?必须都要打孔吗?可不可以有的不用的就不打孔了?

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4个PAD 中间打VIA ,线走内层。但VIA 到PAD 边沿到边沿最好大于6mil,要不难加工。没走线就不用打过孔嘛  详情 回复 发表于 2009-12-26 11:58
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沙发
 
我的理解是:打过孔空间狭小走线的需要,能走的通的为什么要打过孔呢,当然有时候需要走线一致和等长的需要是要一起打过孔的。
 
 

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板凳
 
不可直接在BGA焊盘上打孔,要打只能打激光孔。
 
 
 

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在四个焊盘的中间位置上打孔。。。
 
 
 

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时钟线 一般尽量在表层少走线,所以需要尽早打过孔道中间的信号层。

另外差分线,需要保证阻抗,以及高速数据线或地址线以及控制线的等长控制,也需要考虑尽量都在较近区域进行过孔。
 
 
 

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Xilinx和Altera网站都有一些布线参考文档可以学习
 
 
 

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学习.....
 
 
 

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4个PAD 中间打VIA ,线走内层。但VIA 到PAD 边沿到边沿最好大于6mil,要不难加工。没走线就不用打过孔嘛
 
 
 

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