半导体二次配管Hook Up市场份额、市场占有率、行业市场研究

环洋市场咨询

半导体二次配管Hook Up市场份额、市场占有率、行业市场研究 [复制链接]

2024年10月31日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体二次配管Hook Up行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】。本报告研究全球半导体二次配管Hook Up总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析半导体二次配管Hook Up市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从半导体二次配管Hook Up产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

 

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

 

报告页码：158

 

二次配管工程Hook Up是指在洁净室投入运转后，在对原有洁净室区域的洁净度、空气分子污染程度、微振动、温度、湿度、气压、静电等指标影响最小的情况下，为新接入设备和生产线做二次洁净室配套（如电力系统、水处理系统，气流风路系统等）工程。二次配工程的设计、施工精细度和施工容错度较低。

 

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体二次配管Hook Up收入达到7820百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.3%。

 

地区层面来说，目前中国大陆球最大的半导体二次配市场，2023年占有25.7份额，之后是中国台湾和韩国，分别占有21.6%和16.6%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为12.57%。

 

从客户类型来看，目前晶圆制造处于主导地位，预计2030年份额将达到86.5%。同时就晶圆厂尺寸来看，300mm晶圆厂在2023年份额大约是77%，未来几年CAGR大约为10.67%。

 

从企业来看，全球范围内，半导体二次配工程核心厂商主要包括Exyte、Samsung C&T Corporation、Jacobs Engineering、十一科技、台湾亞翔、柏诚系统、中电二公司、中电四公司和漢唐集成（中国台湾）、亚翔集成（苏州）、圣晖集团（苏州）和台湾圣晖工程等。2023年全球前十大厂商占有大约57%的市场份额。中国市场方面，目前主要厂商包括十一科技、柏诚系统、中电二公司、中电四公司、圣晖集团（苏州）、中国电子工程设计院股份有限公司、江西汉唐集成和亚翔集成（苏州）等，前五大厂商占有超过75%的市场份额。

 

半导体二次配管Hook Up工程下游客户主要是半导体制造企业，简单可以分为两大类，Foundry和IDM。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等，而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。全球半导体规模的持续增长，将进一步推动二次配管Hook Up工程需求。

 

根据不同产品类型，半导体二次配管Hook Up细分为：大宗气体及特气二次配管工程、 化学品二次配管工程、 纯水二次配管工程、 特种排气工程、 排水（Drain） 二次配管工程、 真空二次配管工程、 废气二次配管工程

 

根据半导体二次配管Hook Up不同下游应用，本文重点关注以下领域：300mm晶圆厂、 200mm晶圆厂、 其他

 

本文重点关注全球范围内半导体二次配管Hook Up主要企业，包括：漢唐集成（中国台湾）、 江西汉唐集成、 柏诚系统、 台湾圣晖工程、 圣晖集团（苏州）、 台湾亞翔、 亚翔集成（苏州）、 漢科系統科技、 洋基工程、 中国电子工程设计院股份有限公司、 十一科技、 中电二公司、 中电四公司、 Exyte、 Jacobs Engineering、 Samsung C&T Corporation、 Hyundai E&C、 阁壹系统、 International Facility Engineering (IFE)、 千附實業股份、 Toyoko Kagaku、 Total Facility Engineering (TFE)、 ACFM E&C、 Chuan Engineering、 Cleantech Services (CTS)