关于热阻

呜呼哀哉

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如上图，一个写R和Φ的参数：

1.这两个一个代表热阻另一个代表什么？还是热阻？R是系统参数，Φ这个是器件参数？

2.不会念，R和JA中间那个希腊字母念什么？Φ这个和图中写的不一样，图中那个念什么？

3.热阻可以和电阻对应，存在串并联关系，下面 那个Φ似乎没有吧？

 

maychang

2.不会念，R和JA中间那个希腊字母念什么？Φ这个和图中写的不一样，图中那个念什么？

 

呜呼哀哉

maychang 发表于 2024-9-4 12:14 2.不会念，R和JA中间那个希腊字母念什么？Φ这个和图中写的不一样，图中那个念什么？  

感谢版主，这个和数学上的读音差不多，这个总算会输入了psi=ψ

Gen_X

这是各个不同方向/介质条件的传热系数，也就是热阻。

热阻是个很神奇的东西，确实和电阻有点类似，存在串并联关系，甚至串并联公式都相同，但是，因为相邻的材料或接触面是3D的，所以每个“热元件”构成的整体是非常复杂的，现在可以借助仿真，比较容易看到结果，否则人工如论如何简化网络，都是不好计算的。

30年前我们采用的IBM计算机，计算了一尺大小的一个墙角温度分布（采用热阻计算），需要4小时以上还不一定有完美的结果。

呜呼哀哉

Gen_X 发表于 2024-9-4 14:15 这是各个不同方向/介质条件的传热系数，也就是热阻。 热阻是个很神奇的东西，确实和电阻有点类似，存在 ...

不需要那么准，只是估计温度。

R这个是正儿八经的热阻，前提条件是板子尺寸确定、层数、铜厚、静止空气，是个什么标准里规定。根整个系统环境有关。

这个ψ从TI的资料上看是个热参数，但是他们估计结温时是按照测试芯片顶部温度时用功耗乘以ψt计算 结温，测试芯片底部温度，用ψb乘以功率计算，看起来不像是串并联关系 。