（已结束）1个掉了按键焊盘的瑞萨RA8D1板卡，能修的网友来拿

nmg

（已结束）1个掉了按键焊盘的瑞萨RA8D1板卡，能修的网友来拿 [复制链接]

 

 

感谢所有申请的坛友，经过评委推荐，获得板卡的为下方跟帖@TL-LED网友，邮寄事宜将由管理员私信沟通。

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就是下面的板卡，注意是 焊盘也掉了，焊盘也掉了

能修，想玩的网友，跟帖申请：说明申请理由，以及是否能在修好后，分享至少3篇有实质性内容的测评(板卡资料等，点此查看）。

跟帖申请截止到7月18日。

 

meiyao

保证能分享至少3篇有实质性内容的测评，并修复好RA8开发板。

 

计划评估CPKCOR-RA8D1B核心板的主要硬件接口和功能，包括基本I/O控制能力、串口通信、IIC与SPI总线应用,定时器，以及模拟信号采集能力，展示RA8D1B的多样性和高效性。

1、基础I/O控制验证

验证RA8D1B对基本输入输出设备的控制能力。驱动LED灯和继电器至RA8D1B的GPIO引脚，通过控制GPIO的高低电平实现LED的点亮与熄灭，以及继电器的开关动作。

记录操作过程与结果，确保I/O控制功能正常，特别是继续电器的驱动，可以非常有效的检测GPIO的驱动能力。

2、串口UART通信测试

验证RA8D1B通过UART接口与上位机（PC）的通信能力。连接RA8D1B的UART接口到电脑的串行端口通过USB转串口，与RA8D1B进行双向数据交换，实现基本的命令发送与接收，验证数据传输的完整性和稳定性。

3、IIC总线应用—OLED屏幕显示

展示RA8D1B通过IIC总线控制外部设备的能力。选择并连接支持IIC接口的OLED屏幕至RA8D1B，移植或编写OLED屏幕的驱动程序，通过IIC总线发送显示数据，在OLED屏幕上显示静态文本等。

4、SPI总线应用

验证RA8D1B通过SPI总线控制复杂外设的能力。连接RA8D1B的SPI接口，编写SPI驱动程序，实现对数据发送与控制。

5、AD采样与传感器应用

验证RA8D1B的模拟信号采集功能，并将其应用于实际传感器数据读取。

6、通过上述的功能实现一个小项目功能，把整体的功能整合在一起进行实质的测试，并分享心得。

iysheng

嘿嘿，这是坏了多少块？

TIzz

我也可以，可以发我一块吗

 

秦天qintian0303

报名，这种需要动手的比较有成就感，可以修复板卡的损坏部分（按键），可能会采购按键进行修复

申请理由：

本人具有丰富的各种开发板的使用经验，对于瑞萨RA系列有过测评经验，熟悉其开发环境以及RA Smart Configurator的使用，对于这个首款M85核的MCU还是非常感兴趣的。

测试计划：

发布不少于三篇的测试文章（不包含开箱等无技术或经验分享之类的文章）

 

nmg

iysheng 发表于 2024-7-15 16:02 嘿嘿，这是坏了多少块？

1块，似乎还挺受欢迎。周四申请截至，跟帖说明

申请理由，以及是否能在修好后，分享至少3篇有实质性内容的测评

nmg

TIzz 发表于 2024-7-15 16:06 我也可以，可以发我一块吗  

跟帖说明申请理由，以及是否能在修好后，分享至少3篇有实质性内容的测评

太阳上的骑士

这个好修，看原理图可以知道这个按键是P008，从您那个图能看到只是掉了一个焊盘，如果不是离MCU IO较近的焊盘就不影响按键功能，直接焊上就行，不需要怎么修。

 

如果运气不好，掉的焊盘是连接MCU IO近的焊盘，问题也不大。从板子正反面能看出，和按键配和的电阻和ESD防护器件不在一面，说明他们通过过孔连接，只需要找到那个过孔把过孔表面的阻焊挂掉，飞一根漆包线连接过孔和按键剩下的那个焊盘也能解决问题。

这个我这能修，设备都齐全~

修好后也能分享几篇测评报告。

allenliu

大概率能修好。

最近在研究trustzone，这个刚好支持，可以分享下相关的学习笔记。

TL-LED

看图片，按键的焊盘与MCU之间应该是断开了，通过跳线来修复此处。
申请理由：
看资料介绍，RA8D1是基于Arm Cortex-M85内核，主频可达480 MHz ,搭载 Helium 和 TrustZone® 的32位图形微控制器,可支持高分辨率显示和视觉AI应用的卓越图形功能。芯片支持MIPI-DSI和并口的RGB端口输出。想通过此次申请来测试下LCD输出的功能，测评计划如下：
1、根据核心板上的外设测试内容下：
1.1、板子上的按键和LED灯，测试GPIO功能；
1.2、串口输出测试；
1.3、QSPI FLASH芯片存取数据测试；
1.4、SDRAM存储芯片存取数据测试；
2、RA8D1定位图形MCU，计划测试LCD输出功能。
设计核心板对应的底板，实现LCD接口和CAN接口，测试如下：
2.1、测试开发板CAN与CAN调试卡之间的通信；
2.2、测试开发板并行RGB驱动LCD测试，实现字符的显示；
2.3、移植LVGL图形库，实现DEMO例程的测试；
2.4、创建图形界面，实现CAN数据接收显示；
2.5、在有时间的情况下，再测试MIPI-DSI显示输出测试，通过接口转换成RGB屏测试。

ming899

可以修复，有现成的物料，只需要飞线焊接就行。

zhjb1

修理应该没有问题，如果有板卡资料，做一些实验写文案应该没有问题。谢谢

mameng

申请理由：按钮掉了，我1000％能修好，就是芯片掉下来，我也能bga焊接好。申请理由：基于RTOS的GUI机器人操作系统开发，本人精通RTT,freertos，属于瑞萨的生态，移植lvgl，采集各种传感器温度。本人承诺这五篇

huerli-

本人对萨瑞系列的芯片比较感兴趣，想通过申请RA8D1板卡来感受萨瑞的MCU与ST系列之间的区别，同时具备一定的PCB绘制与焊接能力完成对板卡的修复且可以通过btb引脚制作底板驱动其他外设。

目前计划完成输出：1、开发环境搭建 2、led驱动 3、TF卡驱动 4、文件系统使用 5、sdram使用等内容

Gen_X

这看上去不是双层板，同样的期待结果。