芯片大厂被曝百万年薪；国台办：请黄仁勋多补课

eric_wang

芯片大厂被曝百万年薪；国台办：请黄仁勋多补课 [复制链接]

 

对于工程师来说，除了掌握最新技术，也要掌握最新行业动向。电子工程世界（ID：EEWorldbbs）每周集合本周值得关注的新闻、财讯和热帖，同时固定整理本周的新产品和一二级市场信息，我们会用最通俗简洁和轻快的语言，带你快速看完一周大事。

 

【芯片圈】

 

国台办回应黄仁勋称台湾是“国家”

 

上周，黄仁勋的言论引发众怒， 本周国台办正式回应。

 

有记者提问，英伟达执行长黄仁勋日前到台湾访问时称“台湾是世界上最重要的国家之一”，有媒体评论说他“飘了”，应该尽快给大陆一个说法。黄仁勋之后表示并非发表地缘政治评论。请问是否接受此说法？

 

国台办发言人陈斌华表示，对于这种极其错误的言论，大陆民众、网民已经纷纷表达强烈不满。我要强调的是，两岸同属一个中国，台湾是中国的一部分，历史经纬清晰、法理事实清楚。台湾从来不是一个国家，过去不是，今后更不可能是。这是国际社会普遍共识和国际关系基本常识。希望他好好补补课。

 

陈斌华说，《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）生效实施以来，给两岸业界特别是台湾相关业界和民众带来实实在在的利益。截至2023年底，台湾企业享受了累计超过90亿美元的关税减免。事实早已证明，ECFA是一项造福台湾同胞的好协议。如果民进党当局真的认为ECFA没有多大作用，他们为何一再表示希望大陆不要废止ECFA？

 

芯片大厂年薪145万元

 

AI带火了NVIDIA，最近，这家公司的薪资情况被曝光。

 

NVIDIA的工程学按照IC分级——从IC1到IC7（或IC8），大学毕业通常是IC1，硕士毕业或是大学毕业有一两年工作经验是IC2，博士毕业是IC3，到IC4、5、6都是资深工程师。

 

美国薪资网站levels.fyi则显示，NVIDIA硬件工程师IC1底薪（Base）是13.5万美元，IC2是14.9万美元，IC3是17.3万美元，IC4是20.8万美元。

 

美国知名YT直播主《保罗麦克风，Mike&Paul》6月7日邀请到在美国德州奥斯汀（Austin）NVIDIA担任工程师的Rick到德州达拉斯现场接受访问。

 

访谈中，Paul问，如果硕士毕业，有3到5年工作经验，跳槽到NVIDIA，底薪有可能达到20万美元（约合1449560元人民币）吗？Rick停顿一下表示，在加州或许有机会可以到！

 

 

美国：这也要禁，那也要禁

 

美国损人不利己的制裁，又升级了。

 

本周，外媒报道显示，BIS正在讨论对全栅极（GAA FET，环绕栅极场效应晶体管）晶体管和高带宽内存芯片（HBM）施加新的出口管制，不过似乎还在讨论中，且似乎内部意见还不一致。

 

此外，作为最近美国政府在贸易谈判中达成的一项协议的一部分，一些美国盟友正在制定自己的GAA技术出口控制措施。

 

GAA由三星首先发明，在2022年开始大规模生产3nm的GAA芯片，是先进制程芯片中接替FinFET的一种芯片结构。在GAA之后，还有更更先进的FS-FET（叉片式场效应晶体管）和CFET（互补场效应晶体管）。目前，GAA主要是在2nm及更先进制程中所使用的技术，目前国内最先进的制程FinFET还未完全掌握。

 

只能说，美国这一拨真的是太损了，不过这个消息对美国也没啥好处，消息传出后，英伟达股价应声下跌2.5%，AMD下跌1.9%，英特尔下跌近1%。

 

值得注意的是，当地时间6月12日，七国集团（G7）领导人意大利峰会召开前夕，美国大幅扩大了对俄罗斯的制裁范围，对象包括俄罗斯境内外被控助俄绕过制裁的300多个个人和实体，其中中企亦被牵扯。

 

今天制裁一点，明天又制裁一点，这几年慢慢添柴似的举动，恰恰反应美方的黔驴技穷、捉襟见肘。

 

【新产品】

 

看看有什么新的电子产品

 

• 意法半导体推出一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案；
• 恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器；
• 英特尔子公司Silicon Mobility发布的最新OLEA U310片上系统（SoC）；
• 英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2；
• 英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列；
• 英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器；
• Qorvo 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET；
• 安森美推出第7代1200V QDual3绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块；
• ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack；
• Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品。

 

【一级市场】

 

SiC功率模块厂商融了

 

本周悉智科技获亿元天使++轮融资，作为一家车规级功率与电源模块厂商，悉智科技于2022年1月1日正式运营，当前产品聚焦在智能电车和清洁能源的功率与电源塑封模块创新领域，拥有先进的车规级塑封产线和性能测试（包括系统级）&可靠性测试&失效分析实验室。

 

其SiC业务方面，悉智科技自2022年7月开始研发SiC DCM塑封功率模块，目前该产品已经在部分客户侧进行PV测试，有望在今年四季度开始量产。

 

一家USB-C IC/IP设计企业去天津了

 

本周赛迪半导体获数千万元A+轮融资，公司主要从事USB-C IC/IP设计，聚焦笔电PD(Power Delivery)与USB4 ReTimer并延伸至车载PD及车载SerDes（Retimer）的产品开发，其核心产品均是瞄准国外企业长期垄断、国内技术几乎空白的赛道，致力于突破解决“卡脖子”问题，实现关键技术自主可控和国产化的突破。

 

日前，天津高新区公众号消息称，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。在新的发展阶段，赛迪半导体将总部迁至天津滨海高新区，是公司在全国范围内进行的一次重要战略布局。作为国家级高新区，天津滨海高新区拥有得天独厚的地理位置和丰富的科技资源，为赛迪半导体的未来发展提供了广阔的空间和无限的机遇。天津滨海高新区将为赛迪半导体提供优势资源和政策支持，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新，提升产品质量，助力企业高质量发展。

 

 

 

极限零

问一下哈，那个高端模拟芯片，指的是模拟电路芯片？现在模拟芯片都在什么方面应用啊

eric_wang

极限零 发表于 2024-6-18 08:49 问一下哈，那个高端模拟芯片，指的是模拟电路芯片？现在模拟芯片都在什么方面应用啊

模拟芯片很多地方都在用，信号处理 数据转换 电源管理等等，比如汽车中使用模拟芯片进行发动机控制、安全系统、传感器接口和电池管理，通信方面用于信号的放大、滤波和调制解调。你可以在网上搜一下，应用领域非常广。

hellokitty_bean

感谢管哥分享最新资讯！！！！。。。。

硕士毕业工作3-5年，IC4应该没问题的，坛友们冲向加州呀！

se7ens

心动了，以后要多多关注Nvidia了

tryisbest

走芯片行业虽然很卷，但这行业钱也是真的多呗

led2015

进这种大企业才能拿到高薪，行业领头羊才是我们的首选，可惜很难进