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FPGA不同BANK之间存在延时吗? [复制链接]

比如一个DDR3 可以把它的引脚分别连接到BANK1和BANK2吗?在BANK电压相同的情况下。

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确实如你资料所查,DDR3的设计(原理图和Layout)需要一定的技术经验积累。 DDR3允许最多3个BANK(与厂家、型号有关); DQ需要与对应的DATA保持在同一个Die/Bank内。   详情 回复 发表于 2023-11-23 09:59
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一粒金砂(高级)

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FPGA不同BANK之间存在延时,从下面两个维度简单讨论一下:
//------物理因素
每个BANK都有自己的CLB(查找表)和IOB(输入/输出块),它们之间通过高速总线连接。
因此,如果在不同的BANK之间传输数据,则需要考虑到这些延迟。
特别的,当逻辑需要跨Die时,如果布局布线比较拥塞,会大概率出现比较严重的延时。
//------代码因素
代码因素主要考虑时序问题,主要是异步时钟的跨时钟域和同步时钟的传输路径过长两种情景。
这些和代码设计有很强的关联性。

//------额外补充一下DDR3设计的说明:
供电电压符合TRM手册(Technical-Reference-Manul)的接口需求,对于DDR3跨越多个Bank的场景,需要保证供电电压一致。
对于官方的IP,它已经考虑到占用多个Bank的场景,特别是DDR-MIG的接口频率。
设计者需要将精力放在IP参数设置、引脚分配等内容。

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感谢回复,我后来也找到一些资料,DDR设计还是有很多需要注意点地方。每个品牌的FPGA要求都不太一样,好像大部分FPGA一片DDR可以跨相邻的2个BANK,只是还有一些其他要求,比如高云FPGA:"保证DDR3的DQ[7:0]、LDQSn、  详情 回复 发表于 2023-11-23 07:27
 
 

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卿小小 发表于 2023-11-22 14:54 FPGA不同BANK之间存在延时,从下面两个维度简单讨论一下: //------物理因素 每个BANK都有自己的CLB(查 ...

感谢回复,我后来也找到一些资料,DDR设计还是有很多需要注意点地方。每个品牌的FPGA要求都不太一样,好像大部分FPGA一片DDR可以跨相邻的2个BANK,只是还有一些其他要求,比如高云FPGA:


"保证DDR3的DQ[7:0]、LDQSn、LDQSp和LDM数据组信号分布在FPGA的同一DQ簇,本设计分配到了DQ5。 保证DDR3的DQ[15:8]、UDQSn、UDQSp和UDM数据组信号分布在FPGA的同一DQ簇,本设计分配到了DQ6。 "


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确实如你资料所查,DDR3的设计(原理图和Layout)需要一定的技术经验积累。 DDR3允许最多3个BANK(与厂家、型号有关); DQ需要与对应的DATA保持在同一个Die/Bank内。  详情 回复 发表于 2023-11-23 09:59
 
 
 

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littleshrimp 发表于 2023-11-23 07:27 感谢回复,我后来也找到一些资料,DDR设计还是有很多需要注意点地方。每个品牌的FPGA要求都不太一样,好 ...

确实如你资料所查,DDR3的设计(原理图和Layout)需要一定的技术经验积累。

DDR3允许最多3个BANK(与厂家、型号有关);

DQ需要与对应的DATA保持在同一个Die/Bank内。

此帖出自FPGA/CPLD论坛
 
 
 

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