云端设计：从组件到电路板再到 EDA 工具

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云端设计：从组件到电路板再到 EDA 工具 [复制链接]

云计算正在将组件选择、配置和测试提升到一个新的水平，这从瑞萨（Renesas）电子推出的云平台实验室（Lab on the Cloud platform）最近的改进中可以明显看出。 新的 GUI（图形用户界面） 功能和设计参数允许工程师立即开始配置和测试设计，而无需手头有一块真实的面板。

 

 

图 1 云端实验室使设计工程师只需点击几下鼠标即可完成复杂的测试，例如瞬态性能。 资料来源：瑞萨电子

 

云连接实验室为控制参数和监控功能引入了新的用户友好型图形用户界面（GUI）。 集中式摄像头为用户提供完整实验室设置和结果的实时视图； 这使设计工程师能够放大和缩小实时测试和数据捕获读数。

 

瑞萨电子还为时序组件添加了几个新选项，包括时钟生成和抖动衰减解决方案。 此外，该公司还为云实验室增加了新的部分，包括电源、语音识别、状态监测、安全和监控、工业通信以及IEEE 1588/5G计算和通信。 接下来，瑞萨在其云平台上增加了 14 块评估板，使板总数达到了 23 块。

 

 

图 2 Nexar 等云平台促进了从孤立的工具链和分离的流程向集成设计流程的转变。 资料来源：Altium

 

在系统设计层面，Altium 宣布推出 Nexar 云平台，将其 365 个PCB 设计用户与软件、供应商和制造商连接起来，从而加快设计周期。 Nexar API 和相关的嵌入式技术使工程师能够在应用程序中嵌入迷你应用程序。 荷兰设计服务公司 Sintecs 最近加入了 Nexar 平台，并利用 HYPERLYNX 连接器套件为信号和电源完整性性能验证准备仿真模型，而无需离开 Altium 统一设计环境。

 

最后，在 EDA 方面，西门子设计工业软件（Siemens Digital Industries Software） 推出了一种基于云的软件解决方案，可弥合电子设计和制造生态系统之间的差距。 PCBflow 使 PCB 设计团队能够与不同的制造商进行交互，以执行一系列面向制造的设计 (DFM) 分析。

 

 

 

 

图 3 PCBflow 是一种软件即服务 (SaaS) 技术，可解决设计阶段的可制造性违规问题。 来源：西门子设计工业软件（Siemens Digital Industries Software）

 

西门子将其称为实现设计到制造移交流程自动化的PCB 装配在线解决方案的第一步。 PCBflow 由 Valor NPI 软件引擎提供支持，该引擎执行 1000 多次 DFM 检查，使 PCB 设计人员能够快速识别可制造性违规，然后根据严重程度对其进行优先级排序。 在这里，云平台引导用户浏览设计上的图像和位置，以便轻松识别和立即纠正问题。

 

PCBflow 等云平台几乎可以从任何位置访问，包括手机和平板电脑，它们为设计人员提供图像、工具提示、测量，可焊性问题的精确位置和其他 PCB 设计违规问题。 因此，生成和查看 DFM 分析报告只需几分钟而不是几小时。 简而言之，云平台可以能够节省设计工程师大量的时间和成本。

 

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现在网速带宽都提速了，云端计算，云端设计也该火了

国庆节试了国产的那个EDA设计平台，和前几年都不一样了，都能兼容AD了