PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

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PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？ [复制链接]

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。 来聊一下我知道的PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些 1、虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：电路板不能正常工作。 原因：1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 2、焊料堆积：焊点结构松散、白色、无光泽。 危害：机械强度不足，可能虚焊。 原因：1)焊料质量不好；2)焊接温度不够；3)元器件引线松动。 3、焊料过多：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 原因：焊锡撤离过迟。 4、焊料过少：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 危害：导致电路板机械强度不足。 原因：1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早；2)助焊剂不足；3)焊接时间太短。 5、松香焊：焊缝中夹有松香渣。 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因：1)焊机过多或已失效；2)焊接时间不足，加热不足；3)表面氧化膜未去除。 6、过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 危害：焊盘容易剥落，强度降低。 原因：烙铁功率过大，加热时间过长。 7、冷焊：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 危害：强度低，导电性能不好。 原因：焊料未凝固前有抖动。 8、浸润不良：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 危害：强度低，不通或时通时断。 原因： 1)焊件清理不干净； 2)助焊剂不足或质量差； 3)焊件未充分加热。 以上就是PCB电路板常见的焊接缺陷的分析，希望大家在实操中尽量避免。如果说是交给厂家做的，收到板子后一定一定要看一下有没有以上的缺陷，有的话就要立即反应了。选择一个靠谱的厂家是很重要的！如果要推荐的话，我会推荐捷多邦，捷多邦交期快品质好（当然了每个厂家的品质都是差不多的）价格合适，而且最近pcb打样仅需一块钱！每个周一早上十点钟他们都可以抢1元体验哈哈哈，记得上去薅羊毛https://www.jdbpcb.com/MC