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一粒金砂(初级)

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关于单片机AGND和DGND的问题 [复制链接]

请教各位大佬一个问题。像C8051F500这类的单片机同时存在AGND和DGND引脚,看开发板原理图可以看到模拟地和数字地间用零欧电阻连接。
个人理解从原理上讲数字地与模拟地的区分是为了避免数字干扰通过相同地平面影响精度要求较高的模拟信号部分,因此需要隔开。那如果我的电路仅靠单片机控制,不涉及别的AD或DA器件,我的所有其它外围电路都应接数字地,然后通过数字地回到电源地?相当于只把单片机的模拟地单独保护起来,避免外界对其的干扰?
非常感谢!

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如果没有外部模拟元件,仅有外部输入的模拟信号,那MCU的模拟地与数字地引脚就近汇接即可,但仍然要注意尽量降低二者间的阻抗,比如设置一块芯片下方的接地覆铜区,MCU的数字地和模拟地都接在这块覆铜区上。   详情 回复 发表于 2020-3-14 23:25
 
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沙发
 

如果没有特别高精度的部分、高频和大电流部分,整个PCB用GND覆铜,也没有太大影响。

 
 

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一粒金砂(初级)

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dcexpert 发表于 2020-3-14 16:57
如果没有特别高精度的部分、高频和大电流部分,整个PCB用GND覆铜,也没有太大影响。

谢谢!就是说地阻抗实际压降可以接受,不影响系统正常功能就可以吧。
 
 
 

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纯净的硅(高级)

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如果不涉及可以直接把模拟地和数字地当成同一个,这时你的电路中也不要刻意去搞个模拟地和数字地 然后再连接到一起
 
 
 

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philips_lu 发表于 2020-3-14 19:38
如果不涉及可以直接把模拟地和数字地当成同一个,这时你的电路中也不要刻意去搞个模拟地和数字地 然后再连 ...

如果我只使用单片机的ADC端口有必要隔开吗,是不是也可以直接共地使用?
 
 
 

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如果没有外部模拟元件,仅有外部输入的模拟信号,那MCU的模拟地与数字地引脚就近汇接即可,但仍然要注意尽量降低二者间的阻抗,比如设置一块芯片下方的接地覆铜区,MCU的数字地和模拟地都接在这块覆铜区上。

 
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 

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chunyang 发表于 2020-3-14 23:25
如果没有外部模拟元件,仅有外部输入的模拟信号,那MCU的模拟地与数字地引脚就近汇接即可,但仍然要注意尽 ...

好的,谢谢!
 
 
 

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