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一粒金砂(中级)

楼主
 

发一个大型PCB厂的技术参数 和 制板流程 [复制链接]

技术指标  这基本就是标准了吧  大家不要做个安全间距4mil的哦  没人能生产  当然我只知道这些啊  有不足之处请见谅
1层数1-6层
2最大加工面积1000*600mm
3最小板厚单 0.25mm —3.0mm 双层 4、6层mm
4最小线宽0.02mm /8mil
5最小间距0.02mm /8mil
6最小孔径0.30mm/12mil
7孔壁铜厚0.020mm/0.8mil
7金属化孔径公差±0.076mm/3mil
9非金属化也径公差±0.05mm/2mil
10孔位公差±0.05mm/2mil
11外型尺寸公差±0.10mm/4mil
12最小阻焊桥0.076mm/3mil
12扭曲和弯曲≤0.7
13绝缘电阻10mΩ
14孔电阻>1.3KV/mm
15耐电流10A
16耐电流10A
17抗剥离强度1.4N/mm
18阻焊剂硬度>3H
19热冲击288℃10 秒
20自熄性94V-0
21通断测试电压50-300V

制板流程

看了以后感觉好麻烦做一个板子
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自己做热转印的,最小我就用到过0.3mm而已~ 不敢用了现在,太小了~ 现在大多数最小的是0.4mm~ 一般用0.5或0.6mm  详情 回复 发表于 2010-6-6 13:19
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沙发
 

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呵呵  做出一个板子来 确实也很不容易啊 :)
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一粒金砂(初级)

板凳
 
是件不容易的事情,设备也要高精良
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一粒金砂(初级)

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谢谢分享啊 这个很是不错
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裸片初长成(初级)

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原帖由 ming0303 于 2010-6-2 23:00 发表
是件不容易的事情,设备也要高精良


自动化搞得好,效率就高咯。
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一粒金砂(中级)

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谢谢分享!学习下!呵呵……制板太不容易了,需要注意的事情很多!
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一粒金砂(中级)

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最小线宽和最小间距应该是0.2mm/8mil吧!呵呵……
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一粒金砂(中级)

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回复 7楼 静若幽兰 的帖子

是的 就是8mil  我前几天做了个加急件  一天加急哦  就在她家做的  我在中发找遍所有的只有他家便宜  最贵的加急费竟然要我800  她只要了300  哎 就去他们的厂家网站看了一下 找到的这些 还有就是在做板的时候  他们还问我了安全间距
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纯净的硅(中级)

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自己做热转印的,最小我就用到过0.3mm而已~
不敢用了现在,太小了~
现在大多数最小的是0.4mm~
一般用0.5或0.6mm
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