下载、评论赢双重好礼｜PI 邀您跟littleshrimp一起拆解小米最新二合一充电宝

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2018年年底，小米二合一充电宝问世，它既是移动电源，又是充电器，在给内部电池充电的同时，还可为手机充电，小米官方报价99元。相信大家对这款二合一充电宝的内部构造很感兴趣！这不，EEWORLD 坛友 Littleshrimp 就拆解了此款二合一充电宝，让大家一饱眼福。

拆解剧透：这款小米二合一充电宝使用PI INN2215K IC芯片设计的非常巧妙，仅用很少的元件数目就大大解决了高率密度、小体积充电器的设计难题。

与此同时，PI 和 EEWORLD 为大家组织了一场双重福利的新年活动，下载拆解文章、评论拆解都可赢好礼~

活动详情：下载、评论赢双重好礼｜PI 邀您一起跟littleshrimp一起拆解小米最新二合一充电宝

活动时间：即日起——2019年3月31日

【下载有礼】
1.点击>>“我要参与”，填写并提交下载信息后，即可下载《暴力拆解小米最新二合一充电宝》；
2.活动结束后我们将从参与网友中随机抽取60名幸运者赠送京东卡1张！

【评论有礼】
1.【下载有礼】活动环节下载《暴力拆解小米最新二合一充电宝》后，根据《 暴力拆解小米最新二合一充电宝》内容，在本帖下跟帖评论即可；
2. 活动结束后我们将根据评论内容评选优秀评论奖10名，赠送京东卡1张！

温馨提示：
1.下载有礼、评论有礼两个奖项互相独立，只为比拼运气与实力！
2.用户多次注册的帐号，用户资料不详，均视为无效。

活动礼品:

shower.xu

新年好，这是新年第一个额活动啊

看了一下pdf档，拆解的非常详细，还有充放电原理，ic说明，很专业。这个东西的重点在高低压充放电的转换和快充协议的识别，结果都被集成的小I解决了。再一次感叹电子行业发展之快，集成度之高

flyword

看了大神拆解过程和分享，拆解果然非常暴力，也被PI INN2215K IC的芯片强大功能吸引了，利用这个可以做成小型的UPS啦。

wenyangzeng

这款INN2215K电源采用的磁隔离技术来反馈次级信息给IC,同时根据USB接口的D+、D-上的电压来控制输出电压，设计确实巧妙。

ksniper

这套INN2215+FP6601Q的组合果然够精简，也正是如此才能做到如此小巧。BTW， PCB背面密集的小地方块是用来干啥的，求科普

heningbo

这种思路真的不错，估计后续很多充电器都按照这个形式走了。

btty038

恭喜充电宝的革命再一次突破  取代当年万能充 的坚实地位  也充当着旅途的中间站   

btty038

看着拆机的内部还是比较用心的  再一次赞👍

lising

拆解很详细，但是复原时外壳就难看了，个人认为外壳应该找个无损或轻微破损的拆解方法。

nick_liu1129

拆解很详细，感觉是目前的充电宝的架构的第一次飞跃，接下来好好消化一下，对细节进行深入学习，希望这样的设计思路设计理念能够用到实际工作中！感谢版主的分享！！！

fangsir

“INN2215K是PI家族的InnoSwitch™-CP系列IC，使用了磁隔离技术，非常适合小体积高功率密度的应用。“

这个厉害了，可以省掉原副边的隔离光耦，空间也省下了，估计抗干扰性能也会更好。

曹伟1993

只能说小米很强大，以前就一直想有这么个东西，没想到现在还真的有了，高进下手买一个回来自己拆一下

王志芬

拆解的很暴力那，一直想入手一个，拆解看看，这下满足了，多谢啦。

堕落小生

开工第一天就有活动可以参加,还是这样满满的干活,赞!!!

htwdb

小米的产品工艺还是很不错的，从产品工艺到布局从外观看还是很好的，尤其像这款两用的电源产品非常方便，未来能降低18650的电池大小将更小型化了，在10000mA的容量最理想了，两部手机充电没有任何问题，但对于手机充电一次多些，5200mA容量确实不是太大，主要的是携带方便，而且价格还可以，以后可以考虑手机标配产品

szy123

这种活动真是好，有技术干货可以学习，有网友经验可以分享，赞！
拆机内容非常棒，比较专业，对小米的这个产品做了细致拆解、测试和方案分析，侧重于方案的深入分析，很棒，后续可以加入PCB和整体布局的分析！

qin380648788

这样的设计很酷啊~

yin_wu_qing

这是一款极其小巧的，且能实现移动电源和充电器二合一的神器。既可作为移动电源，又可充当充电器。官方售价也很合理，既是移动电源。内部集成两颗18650电芯，只是容量稍微少了一点（5000mAh），USB面板与主壳体使用胶水粘接，这样让用户拆解很是费劲，建议还是螺丝固定比较好拆解。文档介绍的很是详细，小米技术的创新，集成度之高，可谓行业之先驱！

orzzz

20W方案确实小巧，PI这个方案特点是不是该展开多一点，例如磁耦合的原理及实现难点，然后怎样在单一个封装内实现可靠的隔离也是可以单独拿出来讲讲的

yejunjie176

方案介绍的过于详细，又给同行机会了！