PCB制作经验总结（1）

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一、参数设置

1.元器件丝印层字体大小：笔画，高32mil，宽6mil。

2.过孔大小：直径0.6mm,孔径0.3mm。

3.天线走线尽可能直线或弧线：宽0.8mm。

4.电源线能宽则宽，电机亦同，由于流过电流较大。具体参照《PCB设计注意事项（通用版）》


二、单片机供电走线

这里采用实习期间一个大佬的内环走线，见下图：



补充：元器件放置时，单片机的供电滤波电容要靠近芯片放置。


三、打孔、开窗、打样定位点制作





1.打孔：在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形)，选中图形->Tools->Convert->Creat Borad Cutout From Selected Primitives;

2.开窗：在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形)，选中图形->Tools->Convert->Creat Cutout From Selected Primitives.

3.定位点：首先在TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 相同坐标各放置一个焊盘(设置为1mm*1mm矩形,粘贴扩充值为-1mm，阻焊层扩充值1mm)，后在四周边开窗。


四、PCB规则自定义

以下列出是我个人在项目中更改的规则部分,仅供参考：

1、电气规则(electrical rules)
         （1）、安全间距规则(clearance)：设置为6mil。

2、布线规则(routing rules)

         （1）、布线宽度(width) ：最小10mil，首选10mil，最大100mil。

         （2）、布线过孔类型(routing via style) ：直径0.6mm,孔径0.3mm。

         （3）、布线过孔类型(routing via style) ：直径0.6mm,孔径0.3mm。

3、 内电层规则(plane rules)

         （1）、电源层的连接类型(power plane connect style)  ：采用直接连接（Driect Connect）。

         （2）、覆铜连接方式(polygon connect style)：采用直接连接（Driect Connect）。

4、制造规则(manufacture rules)

         （1）、最小环宽(minimum annular ring)：最小1mil，最大200mil。

         （2）、最小阻焊条(minimum solder mask sliver)：0mil。

         （3）、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads)：0mil。

         （4）、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance)：0mil。

五、常用易记快捷键

1. Q: 切换单位(mm-mil)。
2. G: 切换跳转栅格，方便元器件位置摆放。
3.Ctrl+End:鼠标回到坐标原点。
4.Ctrl+M:测量距离。
5.Ctrl+F:查找元器件。
6.shift+空格键:改走线模式。

当然，我们也可以自定义快捷键，操作：工具栏空白处右击->customize(自定义)



补充： 常用PCB设计规则介绍网址：http://blog.sina.com.cn/s/blog_14e0583260102xhq3.html
AD常用操作和快捷方式网址：https://blog.csdn.net/best_fiends_zxh/article/details/53233213

懒猫爱飞

嗯，这些都已会用