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测评套件包含：BL606P-DVK开发板+扩展板+喇叭（共5套）
BL606P-DVK 开发板基于博流RISC-V双核 AIoT 边缘计算SOC BL606P，它具有 Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee/Ethernet/USB2.0六模合一的多模智能网关功能，内置一颗RISC-V 32位高性能CPU，可实现多种无线有线连接和数据传输；另一颗RISC-V 64位超高性能CPU，提供超高的数据处理算力，可加速智能音箱相关算法。BL606P支持多种安全机制，具有900KB RAM / 16M pSRAM / 2Kb eFuse存储资源，集合多种外设及音频编译码器。
BL606P-DVK 开发板专用于评估语音交互、智能音箱等相关产品的性能评估，功能开发，以及原型验证，支持 三路 DMIC 或 AMIC 输入，支持两路 SPK 输出，可方便验证 BL606P 的 Audio Codec 性能；一组 SPI 屏幕接口可用于评估 BL606P 的显示性能；一组 IR 、RGB 灯 以及一个 SD 卡座可用于评估 BL606P 的 IR 功能和 SD 卡访存性能。同时板载调试器方便用户快速调试产品，还有一组 DC 接口可以独立供电，用于直接搭建用户产品原型。
图示：板载资源
如何申请
>>点击我要申请，认真填写申请理由、测评计划等，即有机会免费获取测评机会。注意：活动产生相关文章可同步在平头哥开放社区发布，以及默认授权平头哥进行转载，转载会注明出处和作者，参与者默认同意此要求，如有问题可与管理员沟通。
活动日程
申请时间：11月21日至12月6日
遴选公布：12月8日前，公布全部入围名单
测评时间：12月15日-2月21日
颁奖时间：测评结束后两周内
测评要求
收到开发板后，请在EEWorld 平头哥RISC-V活动专区 自拟标题发表测评报告。每周至少提交一篇测评报告，测评报告要求100%原创首发，抄袭会被封杀哦。评测报告可包含：
1、开箱评测（从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测）；
2、各个功能模块/Demo测试过程、结果，经验总结；开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案；
3、学习/入门过程连载；
4、完成小制作的流程、经验分享，关键代码分析等；
5、测评总结和对厂商的建议等
活动评奖
所有参与评测网友，活动结束后将进行评分。测评综合分=70%测评报告质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性 四个方面进行评分。EEWorld社区积分奖励规则：
测评综合分 | 奖励 |
测评综合分>=90分 | 一张测评邀请劵+保留测评开发板+20威望+20芯积分 |
测评综合分>=75分 | 保留测评开发板+10威望+10芯积分 |
测评综合分<75分 | 寄回测评开发板 |
1、BL606P 开发板上手手册（含SDK获取等）
2、博文：开发板上手跑helloeeworld
3、BL606P数据手册和参考手册
BL606P_DS_zh_CN_1.2_for_occ.pdf
BL606P_RM_zh_CN_1.0_for_occ.pdf
4、BL606P_DVK原理图
5、BL606P硬件设计参考
6、平头哥相关页面
赞助厂商
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
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