分立器件流程

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分立器件流程 [复制链接]

[C]分立器件的整个流程简介：

wafer购入----IQC检查-------入库------下料进行wafer mounting----dicing saw-----wafer cleaning----die bonding(如需要epoxy,则需要oven)----QC检查（外观、推力）----wire bonding----QC检查（外观、拉力、弧高测量）----产品预热----molding----去流道----QC检查（外观）----高温固化----化学浸煮软化----高压喷水（去溢料）----烘干----QC检查（外观）----浸锡电镀----QC检查（外观）----切筋成型----QC检查（外观）----分选测试电性能-----激光打标------编带包装----QC检查（外观、编带拉力）----入库。