Actel将开始供应混载模拟电路与闪存的FPGA样品

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Actel将开始供应混载模拟电路与闪存的FPGA样品 [复制链接]

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　美国Actel公司日前发表了混载模拟电路和闪存的FPGA系列“Fusion”的首批4款产品，并将开始其中一款的样品供货。作为Fusion的卖点，该公司提到了封装面积小、开发周期短及部件成本低等。这是因为由微控制器、模拟IC及外置存储器等多枚芯片构成的电路能够封装在1枚芯片上。该公司对部件成本的削减效果进行了推算，在外围部件减少较多时为31.75美元。芯片的应用领域方面，设想用于电源管理、温度管理、马达控制及存储等用途。“除现有FPGA用户外，还打算逐步扩大供应对象、向作为微控制器用户的嵌入设备开发人员提供”（Actel）。另外，该公司还在2005年7月的技术发表中介绍了Fusion的概要。

　　Fusion的主要电路方面，除用于封装逻辑电路及软CPU内核等的FPGA模块外，还包括A-D转换器及输入输出电路等模拟电路、用于保存数据的闪存，以及用于产生时钟信号的振荡器。将要上市的4款产品的电路规模及容量各不相同。比如，FPGA的系统门数为90K门～1500K门，闪存容量为256KB～1024KB，模拟信号的输入通道数为5个～30个。

　　此次将开始供应的是“AFS600”。另外，Actel公司还将向Fusion用户提供开发工具群。具体来说，包括在选择及配置封装在FPGA上的IP内核时使用的“CoreConsole”，以及用于指定模拟外围电路及闪存的重构的“SmartGen”。此外，该公司还将在近日内开始供应包含设计环境、评测板卡及调试器等的初学者工具包（Starter Kit）。

　　Fusion系列FPGA模块在该公司FPGA“ProASIC3”的基础上开发而成（参阅本站报道）。此次的产品均采用130nm工艺的闪存混载CMOS技术生产。（记者：堀切 近史）

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