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一粒金砂(中级)

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PCB布线过孔问题 [复制链接]

各位前辈好我是第一次画板子,我想请教各位一下关于过地孔的问题,为了布线方便有的器件引脚用过孔接地,那些作为过地孔它们又是怎么连起来成为地的,是通过在底层铺铜吗?它们最终怎么和顶层电源的负极(相当于总的地线)相连起来的,就是说怎么把所有的地都连起来
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在画原理图的时候,每个引脚的网络就已经确定了。画pcb,需要把相同的网络连接起来。接地的引脚,连过孔。板上就会有很多孔。最后铺地。这些孔就连到一起了。顶层 和底层都可以铺铜。自动绕过过孔  。看软件相关配置。同一个动作。不同开发工具的设置有所不同。有不绕过的方法。好好找找  详情 回复 发表于 2018-9-27 13:15
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沙发
 
你在论坛里面搜一下,前面有人分享过关于这方面的知识
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纯净的硅(高级)

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接地的过孔要使用原理图中的地的网络名,比如“GND”。然后在顶层和底层分别用GND铺铜就可以连接在一起了。
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一粒金砂(中级)

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铺铜好像一般是动态铺铜啊,那样不会自动绕过过孔吗?那样又怎么把孔和铜皮连起来呢
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纯净的硅(高级)

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你是用的哪个软件?同个网络的铺铜不会绕过去吧。
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我用的是cadence,您的意思是就算是动态铜皮如果是相同的网络也不会自动避让是吗?  详情 回复 发表于 2018-9-26 15:48
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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topwon 发表于 2018-9-26 14:27
你是用的哪个软件?同个网络的铺铜不会绕过去吧。

我用的是cadence,您的意思是就算是动态铜皮如果是相同的网络也不会自动避让是吗?
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五彩晶圆(高级)

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1、你可以打地过孔,比如电容的另一端肯定是接地的。先打好地过孔,将电容的接地端和过孔连接。
2、铺铜因为是对GND铺铜的。所以,基于第一点,铺铜会将绝大多数的gnd连接,你看清楚,在第一点的基础上。铺铜才可以将大多数gnd连接起来。对于没有连接的,可以使用导线将其连接,并保证其美观实用的效果。
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一粒金砂(中级)

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1.过孔必须和铺地是同一网络,不然铺铜肯定是不会连起来的
2.我用的是AD,AD上有个规则设置,就是铺铜和过孔是星形连接还是直连,cadence应该也有类似设置
3.过孔从PCB生产工艺上来讲,是先用钻头钻孔,然后化学沉铜,也就是说过孔内也有铜,这样就可以把底层和顶层(多层板还有中间层)电气连接起来了
4.PCB设计一般会有一个完整的地平面,一般在底层(或者中间层,当然顶层也有人铺铜,如果顶层铺铜会影响到地环路,我一般是通过大面积走地线的方式来解决,而不是铺铜),然后其他层通过过孔和地平面连接
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问题很简单,画过板子就知道了,铺铜总的要包含某网络,一般是地
上下层连接一般是孔,还能有什么
“动态铜皮如果是相同的网络也不会自动避让”那是软件设置的问题
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五彩晶圆(高级)

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在画原理图的时候,每个引脚的网络就已经确定了。画pcb,需要把相同的网络连接起来。接地的引脚,连过孔。板上就会有很多孔。最后铺地。这些孔就连到一起了。顶层 和底层都可以铺铜。自动绕过过孔  。看软件相关配置。同一个动作。不同开发工具的设置有所不同。有不绕过的方法。好好找找

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