51单片机不同的封装有什么设计上的区别吗？

dreamprosper

51单片机不同的封装有什么设计上的区别吗？ [复制链接]

请问，我看AT89S51的DATASHEET 里面共列出了3中封装，双列直插封装我熟悉，但是我想问问，PLCC和TQFP这两款在内部设计上与双列直插封装的有什么不同吗？

请问，我们在应用和设计时需要注意什么吗？比方说，双列直插的P0要加上拉电阻，那PLCC和TQFP用吗，该怎么加最方便呢？要是我为了省地方硬是不加，不使用这个端口对别的功能会不会有什么影响呢？  等等这些问题我若没有想到的请您一并帮忙回答一下。

我是菜鸟 来学习的，要是重复问了请大家见谅（我看以往的帖子没有说这个内容的）。

另附一句：我想使用电容降压式电源给单片机+1个无线IC供电，这样电源管理合适吗？谢谢大家


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友情提示：by 版主jxb01033016

你的那个电路，降压不变压，千万不要用手去摸，带电的家伙，小心点，相对来说，ＰＬＣＣ和ＴＦＰ比ＤＩＰ更加节约ＰＣＢ空间．

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dreamprosper

SUNKE9

虽然封装不同，但是内部电路和电器性能完全相同，只是安装方式改变了。
你这个电源只能说可以凑合用，如果要求可靠性肯定不行。

hanker510

不同封装 若PIN定义一样 设计就应该是一样的

另：DIP 和TQFP 在PCB布线上可能稍微有区别 但电路原理是一样的

电容降压式电源 看到过在照明上用的比较多  至于给CPU供电  还是小心为上

thtlj

同一型号，封装不同，功能不会有差别，至于上拉电阻，人家让你加，你就加，不然的话，出了问题别找别人。至于怎么个加法，没有定式。

dreamprosper

谢谢各位啦，大家的回答都很实在，我明天做做试验，然后会把结果贴出来的

tiankai001

单片机的封装型式不同，但是各种性能都是一样的，P0口的上拉电阻也是需要的

你这个电路可以用，经济适用，
如果对功率要求不大，电容C的容量可以自由一点。但是如果功率要求高，就需要认真计算电容的值

mxdaiyi

只是封装制造工艺不同，里面的核都一样。感觉TQFP的功耗应该更低吧~~

njlianjian

功耗都是一样的，封装不一样而已，不同的封装是为了不同的生产。你的那个电源，我原来用过，功耗低于10ma一下比较安全，超过10ma就不行了，你自己把握一下，如果功耗有点大，就不行了。

[ 本帖最后由 njlianjian 于 2010-1-19 10:17 编辑 ]

pepsi360

建议用商业模块单元，自己的电源是很大的隐患的。

kata

不同封装，器件内部的电路是完全一样的，该上拉的还是要上拉。
厂家采用不同封装，可以达到不同的电气性能、散热效果和生产工艺要求。

leang521

可以的。很多低端产品就是使用的这样供电方式。不过你要注意安全性。
首先整体设备绝缘。不可与外界有任何接触。最好用环氧树脂一类的密封材料全部封起来
其次要保证电路连接可靠，特别是稳压用的稳压管。最好用两个并联。一个失效另一个还能工作，焊接也要可靠，如果一旦发生稳压管开路则直接烧毁单片机。
还有单片机要用宽压，最好是掩膜的，想你说的S51就不要想了。不可靠。
最后，你要仔细计算电流，射频器件对电压跌落还是敏感的。而电容降压电源对电流敏感。电流一大电压迅速跌落，这就需要很大的工作电流。那么相应稳压管功率就要增加。那么散热也是个问题。如果使用不频繁可以并联一个大电容。0.5F的用小电流供电。射频工作瞬间提供大电流。可是整个系统的稳定性也就受到影响

总之，可行是可行。但是需要良好的设计才行。如果你技术达不到。还是增加点成本用完善的供电。如果你自认技术一流。那么你完全可以用这样的方式设计一个廉价产品来。又或者你对系统的可靠性稳定性不在乎。只想设计一款电子垃圾出来。就当我没说过吧。


对于封装。封装的变化代表了微电子产业的发展。不同的封装价格不同，稳定性可靠性也不同。不过如果你只是小批量。你感觉不到他们的差价。不同的封装对板级加工的工艺要求也不同。如果你是打算节省成本。别想了。DIP是为你设计的

dreamprosper

哎呀，我本来想省钱，为了安全，还是稳定点好吧；
不过封装我还是会选小的........

感谢大家热心的帮助，极大的帮助了我这个初学者.......

jxb01033016

你的那个电路，降压不变压，千万不要用手去摸，带电的家伙，小心点，相对来说，ＰＬＣＣ和ＴＦＰ比ＤＩＰ更加节约ＰＣＢ空间，其他方面差别都不大．

[ 本帖最后由 jxb01033016 于 2010-1-19 11:54 编辑 ]

leang521

原帖由 jxb01033016 于 2010-1-19 11:51 发表
你的那个电路，降压不变压，千万不要用手去摸，带电的家伙，小心点，相对来说，ＰＬＣＣ和ＴＦＰ比ＤＩＰ更加节约ＰＣＢ空间，其他方面差别都不大．

呵呵，你没看我说的么。PLCC空间是小。可是DIP在单面板上即能可靠工作。PLCC敢这么说么。焊工稍微不好的就废了。
你可以拆开美的之类的大厂电器产品。都是单面板DIP元件。不为别的。就为节约成本。贴片的东西他们几乎不用的

jxb01033016

LS,建议你去看看手机里面的零件,是SMD的多还是插件的多

leang521

大哥。你没看我说的条件吧:L
我说的是为了节约成本。单面板低密度的生产加工成本不到双面板的一半，手机板啊。成本高了十倍都不止。可能你没接触过家电业。成本被控制的多严格，几分几厘都要省的。包括美的西门子等大厂在家电产品中都用的单面板DIP元件（插针元件），不为别的。就为省钱。贴片的成本太高，都是不用的

tiankai001

说一下抗干扰的吧，贴片封装的抗干扰能力要好于直插的

leang521

原帖由 tiankai001 于 2010-1-21 22:49 发表
说一下抗干扰的吧，贴片封装的抗干扰能力要好于直插的

看你从哪方面说。如果说耦合干扰肯定贴片的好。如果说脉冲干扰肯定直插的好，而且从引脚功率上来说直插的也好于贴片。
贴片的优点在于节约了PCB布局空间和走线空间，提高了集成度，而且上贴片机也比直插的方便很多。可以说很大程度上减小了生产成本。

[ 本帖最后由 leang521 于 2010-1-22 12:58 编辑 ]

老夫子

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