第一次用FBGA芯片，请教下线宽和线距不够怎么办

z45217

第一次用FBGA芯片，请教下线宽和线距不够怎么办 [复制链接]

 

嘉立创网上写的单双面板最小支持5mil
所以我把线宽和间距都设置为5mil。芯片根据手册画的，焊盘0.35mm，间距0.65mm
但是这样会报错，这种情况怎么办？改用四层板吗?把焊盘直径改小点会不会有问题

z45217

第一次用这种芯片，求指教

Arvinˇ

只能加过孔放Bottom层了，FPGA设计之PCB十字布线

懒猫爱飞

1) 看PCB厂家的生产工艺，如果合作的板厂的工艺达不到要求，你就首先要考虑一下板厂最小的线及线间距要求，或者换厂
2） 一般设置成3mil是没有问题的

z45217

懒猫爱飞 发表于 2018-9-13 15:35
1) 看PCB厂家的生产工艺，如果合作的板厂的工艺达不到要求，你就首先要考虑一下板厂最小的线及线间距要求， ...

好的谢谢

z45217

懒猫爱飞 发表于 2018-9-13 15:35
1) 看PCB厂家的生产工艺，如果合作的板厂的工艺达不到要求，你就首先要考虑一下板厂最小的线及线间距要求， ...

问了下这种的比常见的贵了十几倍。。。。

star_66666

官方都有资料的

topwon

BGA的扇出一般就用过孔换层吧。

elvike

封装没做对吧。按照你这个都没法扇出，多层也搞不定

z45217

elvike 发表于 2018-9-13 18:55
封装没做对吧。按照你这个都没法扇出，多层也搞不定

根据THC63LVD827这个芯片规格书画的，焊盘直径0.35，间距0.65

z45217

Arvinˇ 发表于 2018-9-13 15:33
只能加过孔放Bottom层了，FPGA设计之PCB十字布线

过孔都放不下

elvike

用0.3的焊盘直径，阻焊是0.45直径

hongying

这个封装看上去的确有问题

qwqwqw2088

焊盘0.35mm，间距0.65mm
走线可以细

topwon

其实你这里最大的一个误解就是把焊盘尺寸与规格书中的焊球直径等同起来了。实际上，PCB的BGA焊盘尺寸是可以略小于焊球直径的。

qwqwqw2088

焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小

topwon

是啊，总共间距就是0.65mm，如果焊盘占了0.35mm的话，剩下的空间就是0.3mm，除以3，也就是线宽线距只有0.1mm不到4mil，这样就只能找加工高精度的板厂来做了，成本也就上去了。实际上按照我找的资料，完全可以按照0.25mm的焊盘来做设计，这样有0.4mm的间隙，换成线宽线距就是0.13mm大约就是5.2mil。不过要用较小的焊盘设计，应该要注意芯片的布局、整个PCB的外形和固定方式，使得BGA芯片放置在不容易产生形变的地方，以增加整机生产的直通率。

topwon

焊盘做成0.25mm，绿油开窗做成0.37mm。这样中间穿一个5mil的线可以保证在绿油覆盖之下。

zhuyebb

强烈支持楼主ing……

z45217

topwon 发表于 2018-9-25 10:52
其实你这里最大的一个误解就是把焊盘尺寸与规格书中的焊球直径等同起来了。实际上，PCB的BGA焊盘尺寸是可以 ...

受教了