测试的原理图如下:
测试前准备:
信号发生器 1台(频率和幅值可调)
开关电源 1台(电压可调,具有限流功能 30V2A)
电子负载或者大功率水泥电阻(24Ω/150W)
双通道示波器 1台
测试图如下
测试评估板部分特写。
上图之前先入为主的认为光耦在1K频率下是正常工作的,所以一开始就设置信号发生器的方波输出频率为1Khz,50%占空比,12V幅值,
4脚接上电源的正极,电阻的另一端接负极后打开仪器,发现电源的输出电流为0A,也就是没打开,难道是电路设计有问题?再检查了一遍,正确的啊。
好吧,改了一下输出频率100Hz,终于导通了,才猛然觉悟这个是一个低频的光耦继电器,
给自己一个大大的耳光了,,,,
经过调整测试信号的频率,发现10Hz输出波形比较完整,所以测试开关延时,和波形都是在10Hz以下测试。
一:开关导通和截止延时
5Hz的控制信号下的控制信号和继电器输出波形对比,相对来说还是比较完整的,
测量开关的导通延时,测量得到T导通延时=2.98ms。这个延时还是比较严重的。。不过相对于低频的开关继电器应用来说还是可以接受。。。
截止延时T=100us,截止还是非常好的,而且从波形方面分析也很不错,截止很迅速。。
二,最大的开关频率(从波形完整方面评估)
10hz时候波形相对比较完整,只有在上升(导通)的时候有一点的延迟,不过导通后波形完整,不会 有很大的导通电阻,产生很大的损耗(主要是管子的发热)
在100Hz的时候波形已经几乎开不到完整的完全导通的阶段了,整个阶段都在开和关中进行,特别是导通的时间非常长,这段时间内的电阻是变化的而且整个过程都是在消耗功率的,所以器件会非常热,从应用方面来说应该是最大的开关频率了。
三,不同频率下的电流
在10hz的时候30V供电下输出电流为0.61A
在100hz的时候30V供电下输出电流为0.33A,电流减少了一半,
四:工作温度(特别提醒:我今天评估板也出现了过热烧毁的情况,大家测试温度和负载的时候需要特别注意温度,负载和开关频率的选择)
1,先在10Hz的频率下测试,这个阶段温度还是比较好的,温升不是特别明显,具体原因可以看上面的波形分析,这里就不再赘述了,
附上测试的小视频:
2,在100Hz的频率下测试。这个没有拍到短视频,器件一发热烧了就忙着关电源,视频没保存好,所以只能看最后留下的测试现场了,
温度计显示外部温度达到60°以后波形就输出迅速截止了,接着就出现了异味,这个不用猜就是已经烧毁了,
留下了的现场1,温度计显示60.3°,温度传感器直接与光耦继电器贴到一起的,所以是外部温度。
拆了温度传感器,发现芯片的一角已经出现了黄糊的颜色,已经烧毁,
最后的电阻负载和光耦继电器一起合照
总结:这次样品的测试没完成全部的测试项目样品就出现了烧毁的情况,是一个很大的教训,需要回去面壁。但是通过本次的测试发现TLP3547光耦继电器属于低速器件,应用场合最好控制在开关频率10Hz以下的场合;如果大于10Hz的场合建议自行继续试验测试;不太合适应用于等于或者大于100Hz的开关频率场合上,这样会发热严重而且发热量很大,温控难度大,容易烧毁芯片。。。
本次在100Hz的控制频率下输出电流只有0.33A的情况下芯片烧毁的时间约为30S,而且芯片的热阻相对有点大,芯片烧毁时刻的外部温度约60度,过了3s左右热才从芯片内部导出来,温度可以到达70多度,以后还可以进行芯片的后续优化,改善芯片的散热方式。。。