业内最小封装低压模拟开关 节约

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业内最小封装低压模拟开关 节约 [复制链接]

安森美半导体针对便携和无线音频应用,推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装,占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2,是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。