各WIFI模块方案介绍

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各WIFI模块方案介绍 [复制链接]

我司係專業的Wireless Module的方案供應商，我司設計的以下模WIFI塊是採取SiP高集成設計，產品涵括TI、MTK、Marvell/CSR、Realtek及Ralink的芯片方案，產品線完整，體積小且具備低功耗及省電優勢...

WG7210(WIFI+BT), WG7201(WIFI only)：TI solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG2200：MTK solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG921x：WIFI+BTWIFI BT, Marvell+CSR solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG6100, WG6200：Realtek solution, SDIO&USB interface, 802.11bg
WN8010：Ralink solution, USB interface, 802.11bgn

期望藉我司方案與服務協助貴司在智能手機、數碼相框、BMS樓宇智能控制、無線影音系統、STB機頂盒、PDA、e-PC、MID…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有終端產品上市，許多客戶正積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台與操作系統搭配與方案選擇，歡迎您與我司連 絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！

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昆山鸿荣电子有限公司

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nicklee1122

不知道功耗怎么样？？ 有过WIFI认证和FCC等认证吗