LED器件的封装工艺

feifei

LED器件的封装工艺 [复制链接]

LED器件的封装工艺

一、封装工艺 　　LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承，更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。 　　以下几个问题应优先发展： 　　1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 　　2、导热。 　　3、光色均匀和光通高的封装工艺； 　　4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂。 　　5、涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度大。 　　二、白光LED照明灯具 　　我们必须认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概念是有差异的。到目前，国内外所研发和生产的白光LED还远不能达到照明光源的要求。我们应该利用和发挥我国在发展各类小型紧凑型荧光灯在世界所处的优势和先进技术，抓住机遇，在发展新固体光源中有所作为。白光LED在实现照明光源的灯具所面临的一些重大问题与紧凑型荧光灯曾面临已解决或正在解决的问题相似。 　　1、灯具中安装的AC-DC转换电路应适应LED电流驱动的特点 　　这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出，又要有高的转换率，以保证LED安全可靠工作，当然还要注意成本。 　　2、LED灯具可靠性 　　影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和上述电气元器件。到目前没有生产白光LED器件厂商提供器件失效率的详细资料或技术规范，更没有照明光源用LED灯具的标准。 　　3、灯具散热 　　单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决，随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展，LED器件和灯具的散热必须解决。 　　4、灯具光色的均匀性和光学系统 　　由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那样，存在白光光色的不均匀性问题。组合成照明灯具后，光色的均匀性又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程，这是需要认真考虑和解决的。 　　人们应该考虑5年、10年后白光LED灯具发展，绿色、智能、自动调光系统，实用功能化及装饰美观艺术化是其发展目标之一。

wanglin

谢谢了！
以后请各个多关照！

anqi022

很专业

lvzhengzhe

说的很有道理啊 挺专业的啊

ruopu

我国第一条批量生产超过每瓦60流明(发光效率单位，其数值越大表明发光效率越高)的白光发光二极管芯片生产线，2006.8.28日在清华科技园光电有限公司落成投产。

据清华科技园光电有限公司技术总监易汉平介绍，作为新型半导体光源，LED(高亮度发光二极管)的优势体现在三个方面：节能、环保和长寿命。LED能耗为白炽灯的10%，荧光灯的50%。LED采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环保方面，用LED替代白炽灯或荧光灯，无需使用玻璃真空封装，无毒气和汞的污染。

作为新型半导体光源，半导体照明已成为21世纪的朝阳产业。据统计，2003年中国LED芯片市场的销售量为61亿颗，到2006年中国高亮度LED芯片市场的销售量高达154亿颗，而2006年全球高亮度LED芯片市场的销售量将高达1085亿颗。

据介绍，我国LED产业已初步形成了从外延片生产、芯片制造、器件封装到集成应用比较完整的产业链，但在LED上游差距非常大，主要是MOCVD(金属化学气相沉积设备)外延材料水平不高、规模不大、投入不够、人才缺乏。

据了解，超高亮度LED产业化项目由河北清华发展研究院主导，与国外先进LED研究机构合作。根据国内检测机构的实测结果，清华科技园光电有限公司批量生产的白光LED平均发光效率已达到每瓦59流明，远高于国内目前的水平，达到世界先进水平。基于以上产品开发出的高亮度LED光源可广泛应用在城市景观照明、道路和交通指示、室内外装饰照明、全彩大屏幕显示、汽车车灯、手机和数码相机的闪光灯等领域。

易汉平表示，他们的目标是在消化、吸收国际先进水平的基础上，建立自己的高亮度LED研发中心，发展具有自主知识产权的技术和产品，突破关键技术，形成产业链相对完整的高亮度LED研发和生产基地。至2008年底第三期工程结束时，除达到年产蓝光LED外延片18万片、芯片24亿粒的规模外，还将建成年产封装5亿个大功率LED的科研和生产基地，突破并形成半导体照明产业化支撑技术。