版图实现与工艺实现的问题

icfb

版图实现与工艺实现的问题 [复制链接]

具体在做芯片设计的时候，完成代码级设计后对于全定制流程而言主要是要进行模块划分与电路设计和版图实现。对比建筑领域的三视图我们的版图一般是一个顶层视图，但并不完全。各层的描述与实现近似的描述了三维状况。
但是对于版图实现，研究的意义在于两点：
1.低开销实现所需电路；
2.易于复用及流程化使用（并不全是）。
实际上，市场有工艺模拟工具也有器件模拟工具还有电路模拟工具，各个点的实现与验证都是有一个良好的平台的，最严重的问题是各个平台之间的衔接问题。
这个文章只是一个抛砖引玉的东西，写的也乱，有人能得到一些东西，更多人该是觉得没意义。希望在这里能找到对流程化实现设计感兴趣的同仁，共同进步，互相探讨。
我的领域：版图，布局布线，电路模拟与验证。正在努力学习其他。

eems

sky_chengsirong

dddddddddddddddddddddddddddd

mopperi

学习学习

dayurao

ddddddddddddddddddddddddddddddd