pcb设计规范——布局说明（带图）必须要看哈

捷配pcb打样工厂

pcb设计规范——布局说明（带图）必须要看哈 [复制链接]

      PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图？今天让我们来盘点一下。

　　PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：

　　说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。

　　听起来是不是非常easy？让我们先来梳理下“怎么摆”：

　　1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

　　2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ；减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。

先大后小，先难后易

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。

4、 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

均匀分布、重心平衡

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

统一极性布局

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

发热元器件均匀分布

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

以上即是关于“怎么摆”即布局的主要注意事项。而关于“怎么连”则相对要更复杂一些，大体来说就是：

　　键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 ；

　　密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线 。

PCB布局示例

懒猫爱飞

学习了，谢谢分享，希望，以后能多分享点类似的涨姿势的文章，谢谢！

莫待时光流逝

多谢楼主分享，回贴只是出于对发贴人的一种尊重，敲几个字而已，而知识的意义远比这个重要

constant

除了布局规则，还要讲成本，如果为了布的漂亮，需要4层板，一般2层就够了，成本因素也要考虑

捷配pcb打样工厂

constant 发表于 2018-8-9 11:08
除了布局规则，还要讲成本，如果为了布的漂亮，需要4层板，一般2层就够了，成本因素也要考虑

是的 你说的很好 毕竟画出来图，做出来的板子要切身的应用的市场，被市场认可。需要电路板打样，可以找我哈

世界树下的巫师

谢谢分享，很规范的样子，有利于布局布线。

菜鸟到处寻师

很牛逼的样子，可惜我看不懂。

shakencity

除了布局规则，还要讲成本，如果为了布的漂亮，需要4层板，一般2层就够了，成本因素也要考虑
说的好