关于PCB生产制作的一些可行性工艺

方学放

关于PCB生产制作的一些可行性工艺 [复制链接]

    一、线路

    1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。

    2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

    3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

    二、via过孔(就是俗称的导电孔)

    1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

    2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。

    3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。

    4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

    三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）

    1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

    2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

    3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

    4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

    四、防焊

    插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

    五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

    字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。

    六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

    七: 拼版

    1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm

    2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制，不是我们做不到

    3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。

梦溪开物

请问什么邮票孔桥梁呢？

懒猫爱飞

不错，谢谢分享，希望以后能多写一些关于PCB面板，布局等方面的教程，如果有机会，也希望能多分享一些EMC,EMI方面的知识，谢谢！

eeabifar

不错，谢谢分享，希望以后能多写一些关于PCB面板，