请问画的PCB是否合理

程序会不会

请问画的PCB是否合理 [复制链接]

 

用AD7190做电子秤设计，刚开始设计的电路，没有考虑模拟电路和数字电路分离，测试发现效果不好，抖动较大，这次想用两个电源分别给模拟电路和数字电路隔离开，看看我画的PCB是否合理，哪些需要改进，想一次搞定

程序会不会

我有点担心的地方是，18脚和19脚分别为模拟地和数据地，但是敷铜的时候，都接到了模拟地上
还有23 24引脚的两根线是否绕的有点长了，这两问题是否会影响电路性能，谢谢

qwqwqw2088

原则上模拟地和数字地在敷铜的时候，得分开做
数字地、模拟地之间最好有一个EMI滤波器隔离，比如0欧，电感等

qwqwqw2088

U31的23 24引脚的两根线是比较长，原理图显示分别过了电阻后不知去向，应该是信号线，信号线最好不用跨接数字地和模拟地，很容易受到外部信号干扰。

程序会不会

qwqwqw2088 发表于 2018-8-4 10:24
U31的23 24引脚的两根线是比较长，原理图显示分别过了电阻后不知去向，应该是信号线，信号线最好不用跨接数 ...

我修改一下，等会上图再给我看一下 ，谢谢

程序会不会

qwqwqw2088 发表于 2018-8-4 10:24
U31的23 24引脚的两根线是比较长，原理图显示分别过了电阻后不知去向，应该是信号线，信号线最好不用跨接数 ...

忘了说一点，这个芯片的 模拟地和数字地是在芯片通过基板相连的

程序会不会

qwqwqw2088 发表于 2018-8-4 10:24
U31的23 24引脚的两根线是比较长，原理图显示分别过了电阻后不知去向，应该是信号线，信号线最好不用跨接数 ...

加了个 R1 0ohm的电阻，模拟地和数字地分开敷铜，23和24脚改成图中所示

qwqwqw2088

程序会不会 发表于 2018-8-4 11:59
加了个 R1 0ohm的电阻，模拟地和数字地分开敷铜，23和24脚改成图中所示

基本上可以
U31芯片有独立的模拟和数字电源引脚，还是比较好弄一些
另外注意AD7190下面不走数字信号线即可，可以减少耦合，感觉还是铺上地为好
其他地方的电源线尽可能宽，提供低阻抗路径

ddllxxrr

最后边这幅，我觉得很好了

程序会不会

好的  谢谢二位

程序会不会

qwqwqw2088 发表于 2018-8-5 19:27
基本上可以
U31芯片有独立的模拟和数字电源引脚，还是比较好弄一些
另外注意AD7190下面不走数字信号线 ...

谢谢，我有个问题，你说芯片下面不走数字信号线，可以减少耦合，不走数字信号线，是因为数字信号是快速翻转的，那不走芯片下面，这个下面是双面的底层，还是顶层在芯片下面的地方也就是芯片封装内？

qwqwqw2088

程序会不会 发表于 2018-8-6 08:06
谢谢，我有个问题，你说芯片下面不走数字信号线，可以减少耦合，不走数字信号线，是因为数字信号是快速翻 ...

封装内
底层最好也要绕开
已经铺铜了，不存在这样问题
AD7190分辨率高尽量减少耦合辐射等干扰
但一切要根据实际测试为准，否则就是空谈

topwon

从原理图看，AIN3、AIN4（+-SIG）和REF1+-（+-SEN）是两组差分输入。如果这样的话，走线上应该按照差分的要求同组信号尽量靠近以减小干扰。另外这2组信号通道上的滤波电感也可以考虑预留上共模电感的封装。这种小功率的数字电路，其实我觉得没有必要做地平面的切割，在空间布局上做好数字模拟分区就够用的（数字电路的电流回路会走最短路径，保证这个路径不要经过模拟电路部分，其实模拟电路所谓的单点接地应该也就是出于这个目的吧，不给其他电路提供回流路径）。地平面如果切割不好的话，效果可能更差。去耦小电容C40和C49要尽量靠近芯片管脚放置，你这个图上距离太远，电源走线也太细了，很难起高频退耦的作用。。

topwon

如果我做布局的话，会考虑把AD芯片转180度放置，SPI信号不要从晶振走线的下方走过，都走顶层以保证SPI和晶振信号在底面都有完整的地平面做参考。LDO芯片和滤波退耦电容靠近AD芯片放置。

topwon

另外可以考虑在数字电源和模拟电源之间预留一个较大电感（比如0805封装）的位置，这样后续可以验证用一个LDO供电+电感隔离方式，以应付老板的降成本要求（避免打架的方式）。。。。。

程序会不会

topwon 发表于 2018-8-6 10:25
另外可以考虑在数字电源和模拟电源之间预留一个较大电感（比如0805封装）的位置，这样后续可以验证用一个LD ...

好的谢谢，很不错的建议

忘归尘

我发表下意见：
1、AD芯片底下的铺铜尽量完整且多打过孔，有助于抗干扰。
2、所有和芯片相接的线都从芯片引脚中心出线。
3、AD芯片的耦合电容应尽量靠近芯片的电源和地段，才可以达到应有的效果。
4、片阻片容封装越小越好0402吧

dj狂人

qwqwqw2088 发表于 2018-8-4 10:21
原则上模拟地和数字地在敷铜的时候，得分开做
数字地、模拟地之间最好有一个EMI滤波器隔离，比如0欧，电感 ...

那个模拟地有必要铺铜吗，我画PCB的时候一直有个担忧，模拟地铺铜会不会很容易把数字部分(或者外界)的干扰耦合过来