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一粒金砂(中级)

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电容封装画法的问题 [复制链接]

最近刚开始学习封装画法,遇到几个小问题,求助各位:
比如我在软件自带的封装库中看到一个1210的贴片电容封装

其中一个焊盘的尺寸设置为

焊盘的宽度62.992mil,比实际的(0.020±0.010 inch)大了三倍多
之后上网查询了一些数据发现实际封装焊盘要大一点
那么,1. 焊盘究竟要大多少? 2. 电容封装中间的黄线起什么作用呢?





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1. 焊盘究竟要大多少? 这个要根据不同贴片封装的尺寸确定 可参考,,PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准,常见贴装元器件焊盘设计图解 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-652329-1-1.html  详情 回复 发表于 2018-7-27 19:43
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一粒金砂(初级)

沙发
 
一般是大0.1mm,黄线是起标识作用,因为焊盘外边空间应该是不足(或是缩小器件间距)改到内部了吧
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板凳
 
黄线是丝印,标明元件标号或说明,如R1、C1等,便于装配,、
自己做器件封装时,丝印尽可能看清即可,不必占很多面积,因为丝印层上加有阻焊绿油层,不要影响焊接即可
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1. 焊盘究竟要大多少?
这个要根据不同贴片封装的尺寸确定
可参考,,PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准,常见贴装元器件焊盘设计图解
https://bbs.eeworld.com.cn/thread-652329-1-1.html
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