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一粒金砂(初级)

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消除FPC不平整影响的措施 [复制链接]

1. 优化高温胶纸的贴附位置和数量
FPC的变形在采用高温胶纸贴附时表现的尤其明显,会导致脱膜不利而少锡。为减少影响,需要在印刷区域附近增加高温胶纸,或者在不增加胶纸的情况下使胶纸贴附位置靠近印刷区域,同时又要保证胶纸距离焊盘至少8mm,以防胶纸的厚度干涉到了焊盘而导致印刷了多锡或连锡。

2. 补强板和背胶的避位
补强板和背胶是引起FPC不平整的又一重要因素。我们可以在托板上设计一些沉槽来消除它们的影响,使得FPC表面尽可能的平整。不过,在设计沉槽深度的时候要考虑到加工精度,只要保证FPC的焊盘区域不受干涉即可。否则由于加工精度低,导致沉槽过深,将引起多锡、连锡的问题。

补强板和背胶在设计时需要考虑与焊盘的距离,否则沉槽的避位距离不足,引起印刷多锡、连锡。此距离需要根据补强板或背胶厚度、FPC材料和厚度、焊盘类型等进行不同的设定。通常8mm的距离可以应付绝大多数状况。

3. 磁性夹具中压片的厚度和开口尺寸
如何减少压片与FPC间的不平整对印刷的影响呢?首先,选择好压片的厚度,压片的材料为不锈铁,推荐选择厚度为0.06mm的不锈铁做压片。其次,可将压片的开口做大来减少压片厚度的影响,推荐压片开口边缘与焊盘边缘的距离为:印刷方向至少8mm,非印刷方向至少6mm。

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磁性夹具中压片的厚度和开口尺寸,这个可能有时候不太注意,尺寸确实很重要  详情 回复 发表于 2018-8-24 15:53
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纯净的硅(初级)

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磁性夹具中压片的厚度和开口尺寸,这个可能有时候不太注意,尺寸确实很重要
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