中兴事件的反思

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中兴事件的反思 [复制链接]

作者：EEWORLD 凯哥

事件始末

• 2017年3月，美国商务部公布了一份调查报告，认定中兴通过非法采购美国零部件和软件，将其安装到中兴的设备中运到伊朗。
• 中兴的这一行为，直接违反了美国的出口禁令，罚款总额近12亿美元。但作为认罪条件之一，中兴也获得了7年的暂缓期。
• 实际上呢？中兴只是解雇了4名高管了事。涉事的其余35名员工除1人以外都拿到了奖金。
• 另外，中兴自称在16年11月向相关人员发出了训诫信，但直到18年3月份才在美方的催促之下真正发出。
• 让这些'小'问题变得严重的，是中兴持续不断地作伪证，企图以新的谎言弥补上一次的谎言。
• 2018年4月，遭到美方全面制裁
• 中兴喊话：不接受美方制裁，立刻陷入休克
  

制裁之后为什么都慌了？

• 禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品
• 中兴通信大部分元器件采购来自美国企业，或者跟美国企业相关。
• 包括基站、光通信、手机等系统都离不开国际厂商产业链。
• 缺芯少魂，但实际上不光是缺芯少魂，从测试测量，制造设备，软件，连接器，零配件等都离不开美国。
  

冷静思考下集成电路产业

• 芯片设计制造，是一个非常复杂的产业链，链路长，而且各个环节紧密相扣，缺一环，都会失败。
  

晶元

• 首先芯片制造是从硅提纯，从多晶硅到单晶硅，多晶硅的纯度是98%，这个是不合适做芯片的；而单晶硅的纯度是9个9，那么就是小数点后有9个9
• 得到了单晶硅棒后，硅棒需要切断，粗研磨，腐蚀，研磨。研磨部分，前工程部分叫CMP，主要是美国和日本企业能做；国内的是43所，天津的华清海科，另外江丰也在研发中。而这部分研磨需要的化学剂，国内目前知道的是安集微电子可以提供部分，铜研磨方面是比较OK。研磨剂分Poly、Oxide、Nitride，Slurry等, 日本企业诸如Fujimi 在这些领域，拥有极强的技术能力。同时在CMP工艺中，特殊气体，也是非常关键的一环，目前一部分已经可以实现国产供货，如NF3，SF6，WF6，CF4，SiH4等等。目前这部分最难的是DUV光刻胶，国内也有企业开始进行研发了。这里面不得不提ISMI和SEMATECH，这两个组织规定了晶圆和气体的规范，除非得到了这两个组织的认可，否则产品基本不可能走出国门。而这两个组织起源是美国的SIA,后来日本成长起来加入进去，拆分成了ISMI和SEMATECH。美国十大国家实验室专攻半导体标准的Albany就是由ISMI托管，其地位与美国烟草协会，枪支协会齐平，Albany的先进十二寸与十八寸计划就投资破160亿美元员工2700人..
  

Foundry

• 我们要讲提供设备给半导体foundry厂的厂家。如果没有这些设备，foundry厂拿到晶圆，也是没有办法加工成芯片的。全球前十大半导体设备生产商中，有美国企业 4 家，日本企业 5 家，荷兰企业1 家。里面难寻中国厂商的踪影。分别是美国的应用材料，荷兰的ASML,日本的Tokyo Electron,美国的LAM Research, 日本的DNS,日本的爱德万测试，美国的Teradyne, 日本的日立高科技，日本的尼康。这些设备，有的还得采用一个很关键的部件，真空传送腔，据说目前只有美国和日本两家公司能做。真空腔必须5061+钛64合金，无裂缝一次性高压环境下锻造成。这部分国产的锻造能力，还不能满足真空腔的设计要求。而且现在真空传送腔是美国管制品。
  

IDM与Fabless

• 目前芯片产业，有两种模式，一种是IDM,一种是fabless。IDM如英特尔、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等，它们是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。Fabless如高通、博通、联发科、展讯、AMD等等，它们没有芯片加工厂，自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，那就是晶圆代工厂（Foundry），如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电，华虹宏力等. 台积电，三星，英特尔目前工艺已达7nm量产水平，处于第一阵营；而台积电和三星正进入更先进的5nm工艺研发。中芯国际28nm工艺实现量产，台联电28nm工艺也规模量产，14nm是否量产，要看其公司决心；格罗方德14nm FinFET量产了，10nm初步量产，7nm在研发；FD-SOI 22nm 接近量产，12nm在研发；华虹宏力是8英寸，到0.11um，flash 90nm；华虹无锡工厂两个12寸Fab，主要做40-90nm成熟工艺；此外28nm在研发中，进展顺利。  这儿读者要注意Mos, FinFET的工艺上，是有很大区别的，同样22nm，难度是非常不一样的。
• 全球12英寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星（Samsung）排名第一，其他排名前十大的业者包括美光（ Micron）、SK海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）／WD （收购SanDisk）；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电（TSMC）、GlobalFoundries、联电（UMC）、力晶（Powerchip）与中芯国际（SMIC），以及英特尔（Intel）。根据晶圆的大小，大致的产品可以分类如下：12英寸主要是集中在FPGA，DSP,逻辑器件，存储产品，部分模拟产品，射频产品；8英寸的基本上产品都是可以做的，如CIS，MCU，射频，高压产品，电源管理等；6寸主要是模拟产品，power和MEMS等。严格的讲，分类是要工艺节点来分，而不是按晶圆大小来分。
• 最后一个环节要讲芯片设计。芯片设计，首先必须要有工具，也就是EDA工具。目前Cadence，Synopsys，Mentor非常强，国内是华大九天。EDA整体涵盖很广，包含数字的仿真，综合，时序，后端P&R，DFT,模拟的电路图，版图，仿真。芯片后端DRC, LVS, 高端工艺还有老化，ESD等。华大九天也只能做一小部分，距离国外竞争对手在速度，健壮性，可靠性上还有差距。EDA市场必须要有规模效应，否则很难赚钱，还必须和Foundry厂紧密联系，持续不断迭代演进。设计方面，国内最大的还是设计人才的问题，一方面是领军人才，来看未来市场十年技术市场的变化，其次需要技术人才，只要领军人才指明方向，就能落实实现，对相关技术动态，芯片物理指标了如指掌，实现算法和设计。
  

我们的历程

• 908工程是我国在20世纪90年代“八五”期间实施的发展微电子产业的重点工程。主体企业是由742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
• 909 根据胡启立在《“芯”路历程》中的回忆，江泽民、李鹏都曾指示“砸铁卖铁”也要把半导体产业搞上去；朱镕基曾严肃的说：“这是国务院动用财政赤字给你办企业，你可要还给我呀！”。半导体业被喻为“吞金”行业，投资巨大，稍微不慎，巨额资金就打水漂。更为重要的是，如果“909”工程失败，有可能在相当长的时期内动摇国家发展半导体产业的信心。“909”是指第九个五个计划。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。它们与华越、南科、贝岭、先进、首钢曰电共同组成了国内具有代表性的七大芯片制造企业。
• 2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
  

目前状况

• 中国制造2025
• 2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%
• 每年进口超石油
• 2017年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，较2016年高3.8个百分点，比同期规模以上工业制造业增加值增速高6.6个百分点。主营业务收入10.55万亿元，实现利润5440亿元，分别同比增长13.2%和22.9%。
• 完善5G产业链布局，推动构建汽车智能计算架构，培育安全存储产业链，推动智能物联网设备与系统的发展和应用，促进电子信息领域军民融合，人工智能。
  

措施

• （一）加强组织领导。
• （二）设立国家产业投资基金。
• （三）加大金融支持力度。
• （四）落实税收支持政策。
• （五）加强安全可靠软硬件的推广应用。
• （六）强化企业创新能力建设。
• （七）加大人才培养和引进力度。
• （八）继续扩大对外开放。
  

芯片的设计制造只是其中小部分环节

• 芯片是拿来用的，需要产业链共同配合，规范。
  

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2018-4-25 17:33 上传

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maychang

朱镕基曾严肃的说：“这是国务院动用财政赤字给你办企业，你可要还给我呀！”。

朱老总这句，可不容易办到。

lcofjp

中兴事件之后，为啥没买半导体芯片板块的股票，我需要反思一下。股民们可以买股票救国。

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中兴事件是在提醒，全世界联合起来，灭了某国太必要了

linux_cc

中兴事件说明不能依靠任何人，就得自己弄。

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路过啊

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