【转帖】PCB工艺底片变形的有效应对措施

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在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法，将会让工作更好的开展，小编总结出五个简单常用的方法让大家在需要之时拿起就用，以下仅供参考，具体措施在基础上视情况而定。

一、剪接法
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。


二、PCB抄板改变孔位法
在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。


三、焊盘重叠法
将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。


四、 照像法
只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多，需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确，防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。


五、晾挂法
针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变，所以在晾挂底片的时候，要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致，且需在通风及黑暗的环境下，以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形。


当然，以上都是在底片变形后的补救方法，工程师还是应该有意识的预防底片变形，在PCB抄板工艺中，通常会把温度严格控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷却装置的曝机，并不断更换备份底片。

英尚微电子

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