手机硬件及layout培训

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手机硬件及layout培训 [复制链接]

培训对象：想提高薪资待遇的layout从业人员，文员，前台，质量工艺员，备注（手机行业女生相对较多，大多都是文员，前台，工艺员转过去的），维修人员，生产技术员，刚毕业的大学生，硬件工程师助理，初级硬件工程师，初级射频工程师，工程技术人员，初级业务员等。

培训方式：采用网络培训方式，网络YY教学，家里只要有网络即可，周末和晚上的上课的方式，培训3月底开始，周期6到8个月左右，学会为止。

培训学费：3500元。采用分期付款方式，杜绝学不到东西就把学费全部交了给学员造成的经济损失。先试听后决定，培训完成后推荐入职手机行业工作（上海，深圳，杭州）采用就近安排的方式，安排不了工作全额退还学费，优秀学员可以直接推荐入职本公司上班。

联系方式：高先生 13735830193  QQ:2646353075

手机主板涉及的内容包括: 音频、视频、数字、模拟、射频、电源、DDR高速，信号完整性，电源完整性，地（模拟地和数字地），EMI ,EMC ,ESD，热设计（Thermal），高密度（HDI）板1阶板、2阶板、多阶板、任意阶板、叠孔、错孔板；异形的壳体结构，封装和主板。通过手机主板的学习后，能胜任在手机、平板、智能家居、车载电子、智能手表手环、工控、物联网、人工智能，无人机，AI,VR等相关行业领域上班。能吃苦不怕累适应加班的可以进入在手机layout行业，待遇也相对可观，根据能力来确定，大概范围在12k-18k之间。随着即将到来5G，相信手机行业也会迎来春天。

培训方式：

本次培训以智能机实际项目中遇到的各种问题点为切入，带着问题去讲解在设计过程中遇到的各种各样问题，包括硬件基带，layout布局走线，射频等，这些问题是如何产生的，为什么会产生；是软件还是硬件设计还是布局走线的问题，最终以什么方法和思路解决这些问题，涉及到的PCB里面那些理论相关知识，在解决问题的过程中我们有什么启示，带着问题去学，更明确，进步也更快。多解决实际项目的过程中疑难杂症的能力才是我们加薪的资本。企业在招聘的过程中经常提到3到5年工作经验的原因，他们是希望你在别的公司该踩的坑都已经踩过了。我本人从早期的小灵通，功能机，智能机一路做过来，品牌机，山寨机都做过，在这么多年手机项目中遇到各种各种的问题数不胜数，在不断的解决过程中积累了一定经验。

培训前期通过6层功能机项目入门。前期涉及到：

1.  HDI工艺，一阶，二阶，任意阶盲埋孔的使用方法，快速打孔技巧方法，宏命令使用，异形板框，异形封装AUTOcad制作方法；

2.  pads软件通用规则，网络类规则，条件规则，封装规则，高速信号规则，软件高级使用技巧，如何提升软件效率和速度；

3.  手机主板特需BGA钢网的制作方法,主板表面工艺处理方法；

4.  如何提高敏感传感器，磁性器件的抗干扰能力；

5.  去耦电容的配置分配技巧；

6.  常见叠层结构，各种优劣对比，以及对于不同的产品该如何选择合适的叠层方案；

7.  基带套片介绍，IQ信号，语音信号，模拟基带和数字基带组成详细介绍；

8.  电源管理PMIC，MTK平台电源资源具体分配，锂离子电池充电方案，快充方案原理，LDO和 DC转DC电源电路原理； Charge Pump原理, Buck与Boost在手机电路中的具体应用。

9.  常见接口电路：SIM卡，SD卡，TF卡，耳机接口，USB接口，HDMI接口，LVDS接口等原理图工作方式,常见选型技巧以及常见供应商型号规格。

10.常见通信协议：SPI,  I2S,  I2C,  USB,  MIPI,  RGB,

SIM,UART,JTAG，485,CAN，BC1快速充电等常见通信协议。

11.电声器件的选型注意事项，听筒，喇叭，接收器，麦克，音频功放，音频参数调试经验；

12．显示屏的工作原理，触摸屏的工作原理，显示屏与主板贴合抗静电常见的解决方案；

13.DDR4和LPDDR4的区别，eMMC,NAND,iNand等存储器的区别和应用场合，在UBoot里面是如何裁剪移植加载的，开机引导机制。

14.失败案例解决经验：

a.GPS定位故障；

b北斗导航定位不精确；

c.开机无法进入系统；

d.TDD Noise；

e.听筒开到最大音量破音；

f.充电电量指示不准确，充电不完全充满；

g.屏幕出现水纹；

h.开机没有信号，显示CMCC,不断搜网；

I.静态电流偏大;

J.认证测试TD-LTE信号与wifi2.4G干扰无法通过，WIFI EVM达不到指标；

K. 3G ACLR超标等等。

接着以联发科新平台MT6750实际量产项目为主，八核处理器主频率为1.5GHz，拥有4G RAM+32G ROM内存组合，GPU方面集成了来自ARM的Mali－T860，8xARM Cortex-A53 (4xA53 1.5GHz + 4xA531.0GHz)，最高支持4GB的LPDDR3内存，相机最高支持1600万像素，1080p@30FPS视频拍摄为主。该平台不仅实现了全网通支持，也支持4G+/CA（300Mbps下行）的产品，并支持移动VoLTE，支持移动、联通、电信三大运营商主流3G、4G频段。主板采用10层二阶盲埋孔全程演示。涉及内容如下：

1. 外壳结构工艺成型，CNC加工工艺，NMT纳米注塑工艺，抛光阳极氧化等制作工艺；HDI盲埋孔制板工艺；

2. 天线分类，天线禁空区域的要求，天线尺寸和面积，天线与相关器件的布局讲究；

3. 阻抗控制原理，Polar Si9000软件使用方法；

4. 音频走线规则，结构设计对音频模块影响；

5. 射频走线规则，伪差分，DDR,模块复用技巧；

6. 单点接地，多点接地，浮地，模拟地，数字地，地闭合环路的处理方法，时钟有源晶体；   

7. ESD（静电），EMI（干扰）,EMC（电磁兼容）, 屏蔽罩制作以及注意事项，主板露铜，主板散热（Thermal）；

8. 平面层和混合分隔电源和地的优劣以及实现的方法；BUCK电路以及电源反馈部分注意事项。

9. 手机主板夹具制作，SMT工艺和炉温曲线控，制版工程回复；

10. 信号完整性与传输线效应理论，信号带来串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等理论依据；改善这些现象的对策引入拓扑的结构（星形，菊花链，FLYBY）以及终端阻抗匹配的具体办法，常见的端接方式，参考平面的选择等。

11. 电源完整性，电源波动的状况，同步开关噪声的引入解决方法；滤波电容的寄生参数，定量的计算出去耦电容的个数以及每个电容的容值和放置的具体的位置，确保系统的阻抗在控制范围之内；

12. 面试技巧，简历撰写经验等。   

培训第三阶段，手机射频相关技术：

1. RF收发器（Transceiver），功率放大器（PA），天线开关模块（ASM），前端模块（FEM），双工器，RFSAW滤波器及合成器常见器件的选型注意事项，常见供应商和替代器件注意事项；

2.  4G频段划分，4G三种语音CSFB、SGLTE、VOLTE优缺点介绍，全网通与双4G的区别，5模13频、5模17频各自的特点，以及国外客户（非洲和欧洲）常见频段使用情况等；

3.  目前的4G网络换成宽带其下行相当于百兆光钎速度了，这意味着即便用来玩台式机的游戏或者4K影片都不成问题，4G之所以能高速发展普及，手游跟1080-4K超高清晰影片可谓功不可没，这两项正是上一代3G手机的短板所在，那么5G能在这之上做什么?无非是储存容量高于目前的影片或者游戏5-10倍的AR或者VR等设备，还有就是与这两年很火的物联网，大数据，云计算之间息息相关。本次培训也涉及5G手机的发展关键技术，3GPP 5G新标准，5G频段的划分，频谱拓展技术；

4.  5G终端天线相控阵体系和点阵天线的模组使用方法和测试总结报告，5G天线设计遇到的挑战以及解决损耗的方案；

5.  金属壳体对无线通电方案和毫米波天线设计的解决方案经验；

6. 手机入网认证测试，传导杂散，辐射杂散等认证测试方法，国际工业和民用消费业认证，美国FCC认证，加拿大IC认证，欧盟CE认证，澳洲RCM认证，俄罗斯CU-TU认证，非洲COC认证等。（备注现在大多国内手机企业都做的是国外的订单需要了解国外认证）。

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