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一粒金砂(中级)

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28VQFN封装如何手动焊接? [复制链接]

 

TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘



PCB上的焊盘间距很小



问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?

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中心焊盘要看芯片的datasheet,手册上画的有还是按手册来,批量加工贴片机焊接 手工焊接时就很麻烦,中心焊盘极不容易焊接   详情 回复 发表于 2018-2-8 09:34
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先焊盘上锡,然后放置芯片,然后热风枪加热
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先焊盘上锡,然后放置芯片,然后热风枪加热
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一粒金砂(中级)

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我焊的时候都是正面烙铁上锡,再用热风枪吹把锡加热到融掉再放IC。
焊盘可以考虑留长一点,方便之后烙铁补焊
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纯净的硅(高级)

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做pcb的时候,散热盘用通孔焊盘,直接背后焊
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