28VQFN封装如何手动焊接？

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28VQFN封装如何手动焊接？ [复制链接]

 

TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘



PCB上的焊盘间距很小



问了一下别人，说先把焊锡滴在焊盘上，然后用热风枪吹，这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？
另外，在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？

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先焊盘上锡，然后放置芯片，然后热风枪加热

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先焊盘上锡，然后放置芯片，然后热风枪加热

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我焊的时候都是正面烙铁上锡，再用热风枪吹把锡加热到融掉再放IC。
焊盘可以考虑留长一点，方便之后烙铁补焊

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做pcb的时候，散热盘用通孔焊盘，直接背后焊

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2楼正解

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手工焊接这样的芯片，1.不要焊接太长时间！2.热风枪加热要均匀

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PCB留过孔，焊接的时候 先给焊盘上一层溥锡，先焊脚，拖一圈就好了，很容易焊的，然过过孔从对面焊热盘。

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先用烙铁在焊盘上上一层锡，然后用助焊剂涂上，再放上芯片，然后，再芯片上边加点助焊剂，这样防止吹坏芯片。
然后打到适合的温度及风速在芯片上边吹。吹一两分，用镊子稍微碰下，看可以在张力作用下弹回就可以了。

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这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？别拼命的去吹芯片。风枪温度调合适了。一般就没事。   在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？锡涂在和芯片焊盘直接接触的那一面。     热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？  正面，可以稍微斜着点。让风从侧面进入芯片和pcb之间的缝隙。镊子要夹好芯片。适当有点力度。把芯片把持好。不用多长时间。锡就化了。风枪离开，镊子小心拿开。检查是否焊住。就这样。多练几次就好。

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嘿嘿  简单

通宵敲代码

做这种芯片的PCB，
如果不是非常有必要，
我一般不留中心焊盘，
可以省去很多不必要的麻烦，

如果必须留着，
焊接的时候通常是两步走，
1、先给中心焊盘上锡，要适量，
然后风枪均匀加热，把芯片焊住，
2、然后手工补焊四周的引脚，

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中心焊盘要看芯片的datasheet，手册上画的有还是按手册来，批量加工贴片机焊接
手工焊接时就很麻烦，中心焊盘极不容易焊接