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一粒金砂(中级)

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pcb打孔的问题 [复制链接]

 
1打孔后不久是要和另一面的线连接吗,那为什么GND要打那么多孔 (而且还没线连接孔)?
2为什么焊盘那要铺铜(话红圈左边)  后期整体(整块板)铺铜不就行了?
3为什么GND(画红圈那)打个孔就行了?不是要和相同网络的连接吗?
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-12-10 12:54 编辑 论坛的下载资源里有很多,先下载几个看看即可,不是多深的   详情 回复 发表于 2017-12-10 12:47
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沙发
 
这里打孔应该是为最后铺铜做准备
但这里是单片机的晶体附近,晶体引脚均为高阻引脚,最好这里少打孔,须小心处理,确保晶体与X1,X2 引脚之间的连线距离最短,在晶体引脚周围使用接地,,

楼主的晶体应该靠近单片机,两个电容放在外侧
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-12-7 22:53 编辑

GND(画红圈那)打个孔就行了?
那是为了,最后铺铜时勾选地网络,连接上而已
另,晶体和其他连接的线最好越短越好,少来那么多弯弯绕,又不是画垂柳,,
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你好版主有这方面的书籍或者资料吗  详情 回复 发表于 2017-12-10 12:13
 
 
 

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你的问题都是信号完整性的问题。建议你好好看看没有一个器件的datasheet。
要想功能好用,其实你只要连接上应该问题就不大,但是你要是研究这些问题,你需要好好看一些信号完整性理论的资料,然后这个问题就迎刃而解了。
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这方面有哪些著作?入门级别就行  详情 回复 发表于 2017-12-10 12:13
 
 
 

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1打孔后不久是要和另一面的线连接吗,那为什么GND要打那么多孔 (而且还没线连接孔)?
这个是让地的面积大一些,比如打一个孔,也许就坏了,两面的地就连不上了。不过我死看不上那么多孔,我觉得打三四个就够了。
2为什么焊盘那要铺铜(话红圈左边)  后期整体(整块板)铺铜不就行了?
我画板子都是最后整块板铺铜。铺铜就是为了减小电磁干扰。
3为什么GND(画红圈那)打个孔就行了?不是要和相同网络的连接吗?
这个是个人习惯,你完全不用在那打孔,我是不会在那打孔,因为容易同晶振的壳碰上了。这是大计
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你们什么规矩,接地用红色?看的我都晕了。
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双层板,一般默认顶层为红色  详情 回复 发表于 2017-12-8 14:44
 
 
 

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高进 发表于 2017-12-8 11:55
你们什么规矩,接地用红色?看的我都晕了。

双层板,一般默认顶层为红色
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嗯!我忘了。 很久不画板子了  详情 回复 发表于 2017-12-8 15:05
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2017-12-8 14:44
双层板,一般默认顶层为红色

嗯!我忘了。
很久不画板子了
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bioger 发表于 2017-12-8 08:11
你的问题都是信号完整性的问题。建议你好好看看没有一个器件的datasheet。
要想功能好用,其实你只要连接 ...

这方面有哪些著作?入门级别就行
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qwqwqw2088 发表于 2017-12-7 22:49
GND(画红圈那)打个孔就行了?
那是为了,最后铺铜时勾选地网络,连接上而已
另,晶体和其他连接的线最 ...

你好版主有这方面的书籍或者资料吗
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书籍网上资料很多,晶体附近的布线和铺铜一般都有介绍  详情 回复 发表于 2017-12-10 12:41
 
 
 

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44444444444444 发表于 2017-12-10 12:13
你好版主有这方面的书籍或者资料吗

书籍网上资料很多,晶体附近的布线和铺铜一般都有介绍
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-12-10 12:54 编辑

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