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玩一玩IKS01A2——stm32f401测试LPS22HB [复制链接]

 第一波:LPS22HB:气压+温度传感器

1,LPS22HB介绍
LPS22HB不仅是全球最小的压力传感器,还是市场上唯一采用全压塑封装(fully molded package)、热性能和机械强度均领先业界(耐撞击能力 > 20,000 g),同时提升测量性能,并完美地解决工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格数组(HLGA,Holed Land Grid Array)封装;芯片表面积仅为2x2 mm,厚度不到0.8mm,是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的验证,由于本身设计即具备无尘防水的特性,所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离栅格。
意法半导体资深传感器及模拟组件产品部总经理Francesco Italia表示:「利用我们业界领先的MEMS制程、先进的封装技术和ASIC设计能力,意法半导体的LPS22HB是一个采用全压塑封装、体积仅3mm3、独一无二的压力传感器。我们又再次地提高了压力传感器市场的标准,让我们客户能够为他们的客户带来更多的价值。」
新压力传感器拥有许多不凡的特性,例如进阶型温度补偿(temperature compensation)功能使应用程序(apps)在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现;260至1260 hPa的绝对压力(absolute pressure)量程覆盖所有可能的实际应用高度(从最深的矿井到圣母峰);不到5μA的低功耗;压力噪声低于1Pa RMS。
2,LPS22HB资料

这个是IKS01A2的原理图,可以看到是I2C接口引出。

封装非常的小巧,在介绍中可以了解到这个封装超级超级小!

3,LPS22HB测试:
这个是stm32f401下的LPS22HB的驱动:
对传感器进行测试,测试结果打印如下:

首先是温度,图片里面第一个箭头所指的温度是室温,第二个温度是我用手暖了10秒左右的温度!

其次可以看到圆形部分是大气压力,大气压力平均在1014.5左右。
然后我可耻的去查了一下标准大气压力,是1013左右,我这里是四楼,那应该是差不多的~嘿嘿 压力测试准确!

测试结束,整体来说LPS22HB给我的感觉就是精致,准确,小巧。
驱动起来也非常的简单!
再加上低功耗!真的非常适合智能穿戴一类的应用!
推荐类似行业的小伙伴们可以测试一波!
很好很强大!

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