来聊一聊AD中的一些概念（Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法）

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来聊一聊AD中的一些概念（Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法） [复制链接]

在Altium Desinger中有许多名词和功能，可能在某种程度上会有些相似，特别容易让人混淆和乱用。这段时间，管管会和大家一起讨论分析这些名词和功能作用，以达到了解含义，正确使用的目的。

下面我们来讨论讨论AD中的Fill，Polygon Pour，Plane这三者的概念和区别。


大家有了解的可以自己先跟帖来说说你的理解哦~管管也会跟帖来介绍说明，我们一起交流~

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Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法


Fill：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块。要特别注意一点的是fill功能本身绘制铜皮的时候不考虑是否属于同一个网络。也就是说管你这里多少网络，我反正铺过去的话那就全铺了（铺过去就短路）非常暴力。不过用起来十分方便快捷，如果你在某个区域只有一种网络，那用fill直接贴个铜皮非常好用。更顺畅不像polygon那样机子不好容易卡机。

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Polygon Pour:覆铜。这个就是我们平常说铺铜铺铜最常规用的功能。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于覆铜可以区分覆铜区域中的各种网络。如果过孔，焊盘线段等同覆铜设置的网络属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与会保持安全距离。换句话说有一定的“智能”。此外它还能设置自动删除死铜。

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Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.

MrKingMCU

Fill：只在处理个别焊盘的接地问题使用，其他场合没用过
Polygon Pour：这个就是覆铜了，板子画到最后来个GND，也就在这里用
Plane：脑子里没这个概念，好像没用过吧，没印象了
Solid Regoin：这个最近比较常用，一些走线比较宽的场合，例如DCDC的输入输出线，还有一些相当低成本的单面板会用到