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一粒金砂(中级)

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EP4CE6E22C8芯片的背面一个方形焊盘作用 [复制链接]

我之前看了FPGA开发板原理图发现EP4CE6E22C8芯片标注了145个引脚,当时没在意以为原理图画错了,之后发现EP4CE6E22C8芯片的背面有一个方形焊盘,这是不是145号引脚接地啊?它起什么作用,如果不接地悬空,芯片能不能下载程序?求高手解答!谢谢!
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学习了,需要打样批量PCBA联系我2875489676  详情 回复 发表于 2017-11-8 11:57
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手册上说了必须要接地。
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cruelfox 发表于 2017-10-13 16:25
手册上说了必须要接地。

不接地可以下载程序吗?我现在参考开发板设计了一块板子,也是用的这个芯片,但是背面这个焊盘悬空了,上电发现下载不了程序,不知道是不是这个影响的
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一粒金砂(中级)

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cruelfox 发表于 2017-10-13 16:25
手册上说了必须要接地。

你在哪个手册上看到的,能不能发给我一份,或者截图都行,谢谢了!
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五彩晶圆(初级)

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多半就是它没有接地。
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五彩晶圆(高级)

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芯片底部的大焊盘,有散热的作用。不焊接,可能影响芯片的工作状态。不知你看的哪个手册,反正,有引脚定义说明的那个手册应该会说明这个焊盘。
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五彩晶圆(高级)

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那个一般应该是个散热焊盘,一般芯片工作会发热,所以这个散热焊盘就开始起作用了
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一粒金砂(高级)

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那个焊盘必须接地,是FPGA的主回路地。不接地就会出现各种各样的问题。
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