画PCB板时的覆铜疑惑

shaorc

从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解
而且现在手上有个4层板
看到它的覆铜是底层全部都是地，中间走信号，顶层有画一块区域是电源覆铜
那我就不明白了，如果底层全部都是被GND覆铜了，
但是底层有时也会有电气元件在上面，那不是这些原件都被GND信号覆铜了？
岂不是会短路元件？
这个问题何解？包括覆铜的一些东西多指点一下也可以，谢谢！

qwqwqw2088

1.PCB板最好不要用肉眼看现象，没有图时，对想了解的东西，一定要借助诸如三用表等工具测量一下
2.楼主所说4层板，“底层全部都是地，中间走信号，顶层有画一块区域是电源覆铜”，没有什么不可理解的，说明该PCB一定是元件少，或者是信号连接板之类的，板上是否有外部连接的接插座之类，如果单独一块板子，顶底层就没有放置元件地方，哪来的中间层有什么信号可以走
3.建议可以想办法搞到这个PCB板的电路图仔细看个究竟

okhxyyo

底面整个纸都覆纸是指除开其他网络剩余的空间覆盖铜皮，这里你的铜皮网络是gnd。那你覆铜的时候只会跟gnd网络连接，其他网络会间隔一定距离的。

yedaochang

恶补一下EMC/EMI就不能理解了

szc5b

这个层叠设计还是蛮特殊 一般是表层走信号 中间层电源和地
你在敷铜的时候（一般敷铜是连接GND）是指在除开其他网络外的区域敷上铜皮，非GND网络的器件是不会跟铜皮直接连接的

ienglgge

那不是这些原件都被GND信号覆铜了？这些元件，是有网络的。他们的GND和铺铜连接。其他网络和GND是断开的。你可以用万用表测一下。覆铜 你就理解为，在平面内一大块铜皮。本身属于一个网络，此网络的信号线会和铜皮连接。会避开其他信号线。你随便找个pcb文件，打开看看，就清楚了。

颖昊

覆铜分静态铜跟动态铜。
静态铜主要用在电源上，一小块区域，也只要以铜箔为主；其根据你画的区域来覆，不会“智能判断会不会跟其他网络短路”。
动态铜比较常用，属于网格铜，可以设定网格大小。好处：你只要圈出整个板框的大小，覆铜时会根据网络只动避开器件、走线。安全间距根据你设定的间距来定。因此，您提到的底层全是GND，其实不然。动态铜会自动避开器件。除非你用的是静态铜，要不是不会短路滴。

yatingyan

铺地铜箔肯定和其它信号自动避开了啊

lorenzo1983

会自动避让信号和器件的。

shaorc

yatingyan 发表于 2017-10-18 17:20
铺地铜箔肯定和其它信号自动避开了啊

恩恩，好久的帖子了
还是谢谢你

shaorc

lorenzo1983 发表于 2017-11-1 16:00
会自动避让信号和器件的。

恩恩，好久的帖子了
还是谢谢你