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纯净的硅(中级)

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MSP430F2274芯片特性分析 [复制链接]

以下是MSP430F2274芯片特性,供大家参考借鉴:

MSP430F2274特性


低电源电压范围1.8 V到3.6 V

超低功耗

- 主动模式:270 at1MHz,2.2V

- 待机模式:0.7

- 关闭模式(RAM保持):0.1

超快唤醒从待机模式小于1的16位RISC架构,62.5-NS

指令周期时间

D基本时钟模块配置:

- 内部频率高达16 MHz的四个校准频率为±1%

- 内部超低功耗低频振荡器

- 32 kHz晶体

- 高达16 MHz的高频晶体

- 谐振器

- 外部数字时钟源

- 外部电阻

有三个16位定时器A

捕捉/比较寄存器

有三个16位的Timer_B

捕捉/比较寄存器

通用串行通信接口

- 增强型UART支持自动波特率检测(LIN)

- IrDA编码器和解码器

- 同步SPI

- I2C? 10位,200 ksps的A / D转换器,内部参考,采样和保持,

自动扫描和数据传输控制器两个可配置的运算放大器

(MSP430x22x4只)欠压检测器串行板载编程,

无需外部编程电压需要可编程代码保护

安全保险丝片上仿真模块的引导装载程序

MSP430F2274:32KB+256B闪存1KB RAM

可在一个38引脚超薄紧缩小外形封装(TSSOP)和40针

QFN封装


 
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