cadence设计焊盘，通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad

wudayongnb

cadence设计焊盘，通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad [复制链接]

如题所示，我个人理解的是通孔类焊盘的startlayer就是顶层，endlayer就是底层，thermal pad和antipad是用在负片（电气平面）的情况下的，但是实际情况下，PCB有顶层和底层是电气平面的这种情况吗？如果没有，那通孔类焊盘的startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad？我也是刚学cadence，这方面比较困惑，请各位大神指点一下

okhxyyo

你还是先查查看thermal pad 和anti pad是什么作用吧。这并不是正片还是负片的问题。

wudayongnb

okhxyyo 发表于 2017-8-3 08:49
你还是先查查看thermal pad 和anti pad是什么作用吧。这并不是正片还是负片的问题。

thermal relief 和 anti pad 只在负片中有效，难道不对？我再网上查的资料和书上都是这么说的

okhxyyo

wudayongnb 发表于 2017-8-3 19:51
thermal relief 和 anti pad 只在负片中有效，难道不对？我再网上查的资料和书上都是这么说的

我说了。你先搞明白这两个焊盘是干嘛用的。作用是什么。如果连他们是什么作用是什么都没搞明白的话知道了他们什么时候有效又有什么用？

okhxyyo

既然是刚刚开始学，就应该先把基础打清楚打结实了。candence是设计pcb的一种工具，你要学会的是怎么去设计pcb，而不是纯粹的学习这个工具的各个功能是干嘛的。

wudayongnb

okhxyyo 发表于 2017-8-4 08:36
既然是刚刚开始学，就应该先把基础打清楚打结实了。candence是设计pcb的一种工具，你要学会的是怎么去设计p ...

Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.  为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Anti Pad避让铜.
这么理解没错吧

wudayongnb

okhxyyo 发表于 2017-8-4 08:36
既然是刚刚开始学，就应该先把基础打清楚打结实了。candence是设计pcb的一种工具，你要学会的是怎么去设计p ...

你好，我是这么理解的，Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的. Thermal Relief常用的是十字花形状的，因为器件如果和大面积的电气平面相连，在焊接过程中由于散热过快而可能导致焊接不牢等问题，因此Thermal Relief常常做成十字花形状主要作用是防止散热过快而出现虚焊现象。
Anti Pad主要是用在当器件引脚的网络与电气平面的网络不相同这种情况下的，Anti Pad主要作用是让器件引脚避开电气平面，防止短路。
由于电气平面常常做成负片的形式，所以Thermal Relief和Anti Pad在负片的情况下有效，正片情况下主要是regular pad起作用。
不知这么理解对不对，还请多多指点，谢谢

张振涛

你说的不懂，但我发的附件里面是关于后面SMT的焊盘设计问题，希望对你有帮助（另外我是做焊接的）