芯片多个VCC和GND的原因

jiuanluohui

芯片多个VCC和GND的原因 [复制链接]

见过很多芯片都有多个VCC和GND管脚，并且内部是连通的，为什么引出这么多管脚作为VCC和GND

wsmysyn

1、芯片里都是一个个模块的，每块功能附近都会有一组或是几组电源地；比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等等，离该模块比较近的脚位就会有一组或几组电源地，组内的电源地是互连的；模块间的电源地不一定是互连的。具体要看手册的。对于测试来说内部所有电源都互连是不利于发现和定位问题。

2、分开供电也有助于均衡散热，否则芯片会某一点发热比较高，影响使用寿命

3、再就是芯片内部电源走线过长，电阻会变大，大电流情况下，会有较大压降。。等等一系列原因吧。。。

4、还有就是特殊功能需要的这种，比如wafer级测试进入测试模式需要通过某个pad置高，封装的时候，不允许再次进入，会将该pad的打线直接打到GND pin上；也有用某个管脚来封闭一些硬件功能，比如打线到VCC是型号A，打线到GND是型号B这样。。。

以上这些我们实际上都做过这样设计的。。。。
具体还有哪些其他原因，不太清楚了。。

heyidisk

你说的这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好散热的作用，我用过的一些大功率电源芯片就是这样的

jiuanluohui

heyidisk 发表于 2017-7-26 21:45
你说的这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好 ...

嗯嗯，我见过的都是电源芯片和大规模集成电路，非常感谢您的回答

jiuanluohui

wsmysyn 发表于 2017-7-26 22:36
1、芯片里都是一个个模块的，每块功能附近都会有一组或是几组电源地；比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等 ...

明白了很多，虽然第4条有些术语不太懂，谢谢~~

chunyang

分担载流，有时则有EMC方面的考虑，还有就是功能设计和工艺方面的需要。基本上不出这几种情况。

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