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PCB设计怎么才能露出基板呢? [复制链接]

 
本帖最后由 飞海 于 2017-6-11 10:10 编辑

请教各位前辈,用AD在画PCB时,怎么才能让板子的某一个小区域内,比如一个半径5mm的圆形,露出基板,就是即没有铜,也没有油墨,也没有锡,要怎么处理呢?请前辈指点啊!!!
就像图中的 这样。
注:那个圆并不是焊盘。

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学习了!  详情 回复 发表于 2017-6-20 09:30
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铝基板完全可以,需要和制版厂沟通,人家愿意搞就行,凸台而已
如果是PCB材质用的是比如FR-4(玻纤布基)或者CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板),就很难搞
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qwqwqw2088 发表于 2017-6-11 10:28
铝基板完全可以,需要和制版厂沟通,人家愿意搞就行,凸台而已
如果是PCB材质用的是比如FR-4(玻纤布基)或 ...

谢谢,用的FR-4基板,那是不是用AD不能实现这样的设计,属于是制板中的其他环节?
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这个与AD软件没有关系,,是制板厂能不能做的事情 因楼主在1楼的图中,没有说明,仔细楼主的图应该就是铝基板,,黄色的应该是COB封装的LED灯珠,在AD中所谓看到的凸台,其实就是正负极的走线,把图画出来,材料  详情 回复 发表于 2017-6-11 10:48
 
 
 

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一般情况下制的PCB板,焊盘的地方没有阻焊,没铜的地方均有阻焊,如果在没铜的地方把阻焊去掉,不就出来的基板了吗?
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阻焊不是负片输出的吗  详情 回复 发表于 2017-6-11 12:02
 
 
 

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工艺完全能做到, 灌铜的内部挖铜, 放阻焊(阻焊是负片)就行了
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询问淘宝上的制板商家,说是只放阻焊片是没有意义的  详情 回复 发表于 2017-6-11 11:45
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飞海 发表于 2017-6-11 10:38
谢谢,用的FR-4基板,那是不是用AD不能实现这样的设计,属于是制板中的其他环节?


这个与AD软件没有关系,,是制板厂能不能做的事情

所看到的是,因楼主在1楼的图中,没有说明,仔细楼主的图应该就是铝基板,,黄色的应该是COB封装的LED灯珠,在AD中所谓看到的凸台,其实就是正负极的走线,把图画出来,材料为铝基板,凸出来的就是看到的效果,没有必要专门设计一个凸台,,,,前提是是否为LED用的铝基板。
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跟板厂没半分钱关系, cut out , keepout, solder mask, 是画板工必须掌握的基本功能, 能活到今天的板厂必须能做出来, 连自已用感光板+感光阻焊油DIY都可以做  详情 回复 发表于 2017-6-11 11:10
 
 
 

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楼主的就是一个铝基板,跟板子确实没有关系 如果是FR-4,阻焊是负片  详情 回复 发表于 2017-6-11 12:02
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这是我们前几年做的一投光灯 LED灯珠是3W的 [attachimg]305623[/attachimg]  详情 回复 发表于 2017-6-11 12:13
 
 
 

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做过LED灯板基板的板厂都能做  详情 回复 发表于 2017-6-11 12:05
楼主的就是一个铝基板 按铝基板做就是了  详情 回复 发表于 2017-6-11 12:02
 
 
 

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这个效果图中的黄色部分是焊盘吗  详情 回复 发表于 2017-6-11 13:05
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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不给铜,就是不画layout层,不给阻焊就是放置solder层吗?  详情 回复 发表于 2017-6-11 17:07
 
 
 

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要实现一个圆点露基板应该来说是件很简单的事,就是画个圆限定不铺铜,阻焊层此处开个圆窗  详情 回复 发表于 2017-6-11 20:30
铜是正片, 你不放铜的区域就不会做上去, 你主贴中的样子是灌铜中挖掉不块, 叫做cut out, 也可以用keepout禁止你需要挖掉的区域. 阻焊是负片, 你不画就做上去, 你画了的地方就挖掉了. 这跟铝基板或是RF4没任何关系  详情 回复 发表于 2017-6-11 18:30
 
 
 

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五彩晶圆(高级)

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