原理图导入到PCB中显示Unkonwpin,怎么解决

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原理图导入到PCB中显示Unkonwpin,怎么解决出现此类情况有三种原因

第一个，你原理图没有填写封装名称，请双击，在此处按Add进行添加，如图所示

第二种原因，你封装路径没有匹配，封装管理处，匹配路径



第三种原因，PCB封装脚位和原理图脚位无法对上，比如一个MOS管  原理图脚位定义是G  S D    而封装SOT23  脚位定义是  1  2 3   这时候是无法匹配识别的

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Altium做封装库时,焊盘大小为什么不能统一修改？

可以统一更改，选中你需要统一更改的焊盘 ，执行快捷键“F11”，然后再PCB inspevtor中，更改焊盘的属性即可，如图

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为何要铺铜？
一般铺铜有几个方面原因。
１、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？
铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。

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学习了   多谢分享心得啊