在不同环境下使用不同封装尺寸的贴片晶振

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在不同环境下使用不同封装尺寸的贴片晶振 [复制链接]

   晶振很多人并不是很了解，石英晶振在电路中有心脏之称，通过与其他元器件配合产生脉冲信号，下达指令实现工作。晶振使用广泛主要用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域。

   石英晶振分为贴片和插件两种，插件石英晶体最常见的是圆柱晶体以及椭圆形晶体。贴片晶振封装尺寸较多，主要有7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm，贴片晶振封装尺寸不同在不同领域使用所展现的性能也不同。

   晶振类型很多，根据不同性能可以分为有源晶振和无源晶振、有源晶振分温补晶振、压控晶体振荡器、压控温补晶体振荡器。无源晶振分两种材质石英晶振和陶瓷晶振。

   选用晶振最关键的参数在于6点，晶振的封装尺寸、晶振的频率（有些频率较偏使用较少）、晶振的精度偏差、晶振的负载电容、晶振的温度使用范围要求、以及有源晶振的电源电压要求。根据客户在不同环境中所使用到的产品不同选择不同参数。

   根据不同领域设备需求不同，很多厂家选择使用台湾进口晶振以及日本进口晶振品牌。台系晶振品牌：亚陶晶振、鸿星晶振、TXC晶振、加高晶振等等，日系晶振品牌：KDS大真空晶体、精工爱普生晶振、西铁城晶振、京瓷晶振、NDK晶振等等。

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